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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0151382 (1988-02-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 55 인용 특허 : 13 |
An electronic packaging structure, and a method of making this structure, are disclosed. The electronic packaging structure comprises a full panel, circuitized flexible film semiconductor chip carrier mounted on a circuitized substrate such as a printed circuit board. A plurality of semiconductor ch
An electronic packaging structure comprising: a circuitized substrate having a plurality of bonding sites arranged in a selected pattern on said circuitized substrate; a heat sink which is part of the circuitized substrate; a thermally conductive frame in thermal contact with the heat sink; a flexib
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