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특허 상세정보

Process for bonding two substantially flat elements with spacers

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29D-009/00    B32B-017/10   
미국특허분류(USC) 156/109 ; 118/308 ; 156/107 ; 156/292
출원번호 US-0203185 (1988-06-07)
우선권정보 DE-3719599 (1987-06-12)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 2
초록

In a process for bonding two substantially flat elements, a highly viscous sealant containing balls as spacers is applied to a first element in a thickness at least corresponding to the desired distance from the second element and the latter is engaged and pressed onto the first element. The balls (6) are successively added to the sealant in an applicator nozzle (2) prior to the application of the sealant. This process can be performed with an apparatus having an applicator nozzle (2) for the supply and application of the sealant (4) and a ball supply de...

대표
청구항

Process for bonding two substantially flat elements, in which to the first element is applied a highly viscous sealant containing balls as spacers in a thickness at least corresponding to the desired spacing from the second element using an applicator nozzle and the second element is engaged and pressed onto the first element, characterized in that said balls are added, one at a time with uniform spacing between the balls, to the sealant in the applicator nozzle prior to the application of the sealant such that following the application of the sealant wi...