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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0643530 (1984-08-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 53 인용 특허 : 16 |
A semiconductor package for mounting a chip is disclosed. The package includes a first metal or metal alloy component having a first thin refractory oxide layer on a first surface. The chip is bonded to the first component. A skirt extends from the first component for strengthening the first compone
A semiconductor package adapted for an integrated circuit chip comprising: a substrate member, said substrate member being a material from the group consisting of metal and metal alloy; a cover member being mounted upon said substrate member to provide a hollow enclosure for receiving said chip, sai
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