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특허 상세정보

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Seal for molded part insert

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/14   
미국특허분류(USC) 425/111 ; 249/91 ; 264/27211 ; 264/275
출원번호 US-0187459 (1988-04-28)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 4
초록
▼

An apparatus for sealing around an insert in a molded part to avoid the escape of flash including a mold cavity cooperatively defined by at least two mold blocks, at least one of the mold blocks having at least one insert opening communicating with the cavity. A plunger chamber is substantially co-axial to the insert opening and communicates with the cavity via the insert opening, the plunger chamber having generally greater radial dimensions than the insert opening, thereby defining a generally inwardly-directed flange with respect to the walls of the p...

대표
청구항
▼

In apparatus for the production of plastic molded parts, said apparatus including a mold cavity cooperatively defined by at least two mold blocks, and at least one said mold block having at least one insert opening communicating with said cavity whereby an insert may be positioned in said insert opening to project into or through said cavity, an improvement directed to preventing the escape of flash from the cavity in the area of each said insert and each said insert opening, said improvement comprising: a plunger chamber substantially co-axial to said i...

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Bandoh Kazuo (No. 81-8 ; Toyama ; Momoyama-cho Fushimi-ku ; Kyoto-shi JPX). Apparatus for enclosing semiconductors with resin by molding. USP1985044511317.
  2. Parmann Gunnar (Mathopen NO). Combined mould element and sealing ring. USP1977064030872.
  3. Lee Janet D. (Walnut Creek CA). Method of molding using an inflatable seal. USP1988024724113.
  4. Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX). Molding apparatus. USP1983024372740.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 8

  1. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Deformable elastomer molding seal for use in electrical connector system. USP1999105968628.
  2. Johnson Jeffrey L. ; Fong Chang Dong,TWX. Method for molding footwear sole component. USP2000106132663.
  3. Nakai Yasuhiro,JPX ; Suzuki Hiroshi,JPX. Method of manufacturing molded plastic product with pad. USP1999045895613.
  4. Murugan, Selvarajan; Rafaie, Abdul Rahman Mohamed. Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates. USP2011108043545.
  5. Abela, Jonathan; Brechignac, Remi. Mold for flashless injection molding to encapsulate an integrated circuit chip. USP2004026696006.
  6. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Molded electrical connector with a deformable elastic ridge. USP2001106309238.
  7. Bergami,Stefano; Zuffa,Zeno. Mould for forming the headpiece of deformable tubular plastic containers. USP2008077396221.
  8. Campbell Jeffrey S. ; Holton James T.. Process of molding an insert on a substrate. USP2001116319449.

IPC 상위 출원인