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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0165011 (1988-03-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 7 |
The invention features a method of fabricating a printed circuit board having improved circuit board performance. The circuit board utilizes low dielectric materials having dielectric constants of less than 3.0. The dielectric layers are spaced apart from plated through-holes, thus eliminating the i
A laminated circuit board comprising at least one sheet of dielectric material having a dielectric constant of approximately less than 3.0 and containing perforations; a layer containing electrically conductive surfaces and plated through-holes; wherein said dielectric material is encapsulated withi
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