[특허]Vacuum debubbler machine

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Vacuum debubbler machine 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05C-003/09
출원번호	US-0252426 (1988-09-30)
발명자 / 주소	Quillen Paul (Warsaw IN)
출원인 / 주소	Union Tool Corporation (Warsaw IN 02)
인용정보	피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 7

초록 ▼

A machine for removing bubbles from coated flat substrates, namely PC boards. The machine includes one or more conveyors for transporting the boards into an enclosure and a vacuum platen positioned above the conveyor which, when lowered into contact with the conveyor encloses the board in a plenum.

대표청구항 ▼

A machine for removing bubbles from coated flat substrates, said machine comprising a frame defining an enclosure, conveyor means having upper and lower runs carried by said frame for transporting a flat substrate into said enclosure, a platen positioned adjacent said conveyor means, said platen including a downturned continuous peripheral flange, means for shifting said platen towards said conveyor means wherein said peripheral flange contacts said conveyor means upper run and forms a vacuum chamber containing said flat substrate, and means connected to one of said platen and conveyor means for drawing air from within said vacuum chamber to remove any bubbles present on said flat substrate.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Shelley, Pierre, Apparatus and method for forming a thin film of coating material on a substrate having a vacuum applied to the edge thereof.
상세보기
Hazano Shigeki (Yokohama CA JPX) Shibagaki Masahiro (San Jose CA) Jyo Hidetaka (Sagamihara JPX) Sensui Reiichiro (Sagamihara JPX) Iwami Munenori (Yokohama JPX) Suzuki Noboru (Chigasaki JPX), Apparatus for producing semiconductor devices.
상세보기
Bernath Oskar (Umiken CHX), Apparatus for the vacuum impregnation of boards or panels of porous material.
상세보기
Wills James C. (Los Altos CA) Spenser Douglas S. (Santa Clara CA), Apparatus for treating semiconductor wafers.
상세보기
Bringmann Udo (Halstenbek DEX) Drews Klaus (Halstenbek DEX) Schn Detlef (Halstenbek DEX), Device for coating a substrate by means of plasma-CVD or cathode sputtering.
상세보기
Aigo Seiichiro (3-15-13 Negishi ; Daito-ku ; Tokyo JPX), Device for developing treatment of semiconductor materials.
상세보기
Dimock Jack A. (Santa Barbara CA) Woestenburg Dirk P. (Summerland CA), Wafer processing machine with evacuated wafer transporting and storage system.
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이 특허를 인용한 특허 (1)

David Charles Trumbore ; David B. Ollett ; Frank Joseph Macdonald, Vacuum treatment of asphalt coating.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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