$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

System for separating abrasive material from a fluid used in fluid jet cutting 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B01D-021/26
  • B01D-021/34
  • B24C-009/00
출원번호 US-0304084 (1989-01-31)
발명자 / 주소
  • Benson Dan T. (Joplin MO)
출원인 / 주소
  • Ingersoll-Rand Company (Woodcliff Lake NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 2

초록

A system for separating abrasive material from fluid used in fluid jet cutting includes a catcher tank, a settling tank and a pumping device which pumps fluid containing an abrasive material from the catcher tank and centrifugally separates an abrasive slurry from the fluid. A fluid conduit returns

대표청구항

A system for separating abrasive material from a fluid used in fluid jet cutting, comprising: a catcher tank; means for pumping fluid, having an abrasive material suspended therein, from the catcher tank and centrifugally separating an abrasive slurry from the fluid; first conduit means for returnin

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Suzuki Shigenobu (Shizuoka JPX) Hayashi Kooichi (Shizuoka JPX) Hayashi Chiaki (Shizuoka JPX) Takagi Toshiyuki (Shizuoka JPX) Kobayashi Shigeharu (Yokohama JPX), Blasting machine for deburring workpieces.
  2. Kobayashi Shigeharu (Yokohama JPX) Takagi Toshiyuki (Shizuoka JPX) Hayashi Chiaki (Shizuoka JPX), Two-tank high water pressure wet blasting machine with separate supply reservoir for abrasive particles.

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Massenburg John C., Abrasive removal system for use with high-pressure fluid-jet cutting device.
  2. Hopkins Jordan J. ; Stewart Jonathan M. ; Sciulli Felice M. ; Zaring Katherine ; Chin Daniel ; Massenburg John ; Devine Daniel, Apparatus and methods for recovering abrasive from an abrasive-laden fluid.
  3. Jordan J. Hopkins ; Jonathan M. Stewart ; Felice M. Sciulli ; Katherine Zaring ; Daniel Chin ; John Massenburg ; Daniel Devine, Apparatus and methods for recovering abrasive from an abrasive-laden fluid for use with abrasive jet cutting systems.
  4. Rohloff Pete (Riverton KS), Baffle plate for water purification reservoir.
  5. Chalmers Eric J. (Minneapolis MN) LaFavor David P. (Lakeville MN), Fluid cushioning apparatus for hydraulic intensifier assembly.
  6. Nomura,Tadashi; Kotani,Yasunori; Okada,Hikaru, Fuel cell system having drain for condensed water stored in reforming reactor.
  7. Matsumura Hiroyuki,JPX ; Ikemoto Yoshikazu,JPX ; Tsujita Keiji,JPX ; Tanaka Hidetaka,JPX ; Daitoku Kazumi,JPX ; Shimokasa Tomoharu,JPX ; Nogami Fujiya,JPX ; Minami Kenji,JPX, Grinding method and grinding system for steels.
  8. John C. Massenburg, Method of operating a fluid jet cutting machine with abrasive removal system.
  9. Portman, Ervin F., Methods and apparatus for removing sediment from a liquid using pulses of pressurized air.
  10. Fragiacomo, Guido, Process and apparatus for treating exhausted abrasive slurries for the recovery of their reusable components.
  11. Baldwin, Philip N.; Beatty, Raymond E.; Day, James E.; Guy, Gary J., Process for rapid colloidal suspension removal.
  12. Toyama Kohei,JPX ; Kiuchi Etsuo,JPX ; Hayakawa Kazuo,JPX ; Kaburagi Shingo,JPX ; Ashida Akio,JPX ; Ito Takara,JPX ; Noami Kuniaki,JPX, Recovery of coolant and abrasive grains used in slicing semiconductor wafers.
  13. Raghavan, Chidambaram; Coker, Tanner; Thomas, Ann; O'Connor, James M.; Olsen, John H., Reducing small colloidal particle concentrations in feed and/or byproduct fluids in the context of waterjet processing.
  14. Frederick William R. ; Hansen James J., Shot blaster with impeller/blower.
  15. Katsumata Noboru,JPX ; Miyata Kensho,JPX ; Kinutani Kazutomo,JPX ; Kuroda Kensho,JPX ; Wada Toyotaka,JPX ; Nakayama Akihiro,JPX ; Takahashi Katsumasa,JPX ; Nishida Takaharu,JPX ; Uemura Shouichi,JPX , Slurry managing system and slurry managing method.
  16. Miyata Kensho,JPX ; Kinutani Kazutomo,JPX ; Katsumata Noboru,JPX ; Kuroda Kensho,JPX ; Wada Toyotaka,JPX ; Nakayama Akihiro,JPX ; Takahashi Katsumasa,JPX ; Nishida Takaharu,JPX ; Uemura Shouichi,JPX , Slurry managing system and slurry managing method for wire saws.
  17. Miyata Kensho,JPX ; Kinutani Kazutomo,JPX ; Katsumata Noboru,JPX ; Kuroda Kensho,JPX ; Wada Toyotaka,JPX ; Nakayama Akihiro,JPX ; Takahashi Katsumasa,JPX ; Nishida Takaharu,JPX ; Uemura Shouichi,JPX , Slurry managing system and slurry managing method for wire saws.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로