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Housing for an electronic circuit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0239718 (1988-09-01)
우선권정보 FR-0012241 (1987-09-03)
발명자 / 주소
  • Boucard Michel (Tournefeuille FRX) Thirion Christian (Auterive FRX) Maurel Christian (Toulouse FRX)
출원인 / 주소
  • Bendix Electronics S.A. (Toulouse FRX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 37  인용 특허 : 5

초록

The housing protects a circuit comprising active power components 10, 11, 12. A power electrode of the component 10 is welded onto the flush surface 15 of a radiator 13 accommodated in the base of the housing. The radiator is formed in one piece with an elongate part 14, the end 5 of which projects

대표청구항

A housing for an electronic circuit comprising: at least one electronic power component; at least one radiator means embedded in the housing and having one surface in thermal and electrical contact with an electrode of said component, said one surface being flush with an internal surface of the hous

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Penrod John K. (Bellbrook OH), Cooling arrangement for electrical power contactor.
  2. Woy Thaddeus W. (Warren MI), Electrical circuit with high thermal dissipation.
  3. Salera Edmond A. (Santa Barbara CA), Hybrid microelectronic circuit package.
  4. Hopp Gene P. (Wheeling IL), Mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips.
  5. Rief Rolf (Mannheim DEX) Wetzel Peter (Weinheim-Ltzelsachsen DEX), Semiconductor power module.

이 특허를 인용한 특허 (37)

  1. Vinciarelli,Patrizio; Briere,Michael; Dumas,Jeffrey Gordon, Active filtering.
  2. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Apparatus for circuit encapsulation.
  3. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III, Circuit encapsulation.
  4. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R., Circuit encapsulation.
  5. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R., Circuit encapsulation process.
  6. Vinciarelli,Patrizio; Prager,Jay, Components having actively controlled circuit elements.
  7. Stilke, Henning; Bilsing, Thomas, Cooling body-conductor strips arrangement.
  8. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
  9. Saxelby ; Jr. John R. ; Johnson Brant T., Direct metal bonding.
  10. Glovatsky Andrew Zachary ; Todd Michael George ; McMillan ; II Richard Keith, EMI protection and CTE control of three-dimensional circuitized substrates.
  11. Ead George J., Flowing solder in a gap.
  12. Rodi Anton (Leimen DEX), Housing for an operation-controlling electrical system.
  13. Greel, Chip; Meers, George; Noble, Gayle L.; Teeple, William David, Identifying and resolving problems in wireless device configurations.
  14. Handforth Martin Ridgway,CAX ; Paterson Donald G. ; Majmudar Sudhir,CAX ; Daniels Michael H.,CAX, Line interface module.
  15. Vinciarelli Patrizio ; Prager Jay, Low profile mounting of power converters with the converter body in an aperture.
  16. Evans Michael D. ; Goss James D. ; Curhan Jeffrey A. ; Vinciarelli Patrizio, Making a connection between a component and a circuit board.
  17. Saga, Yuji; Une, Narumi; Uchida, Yoshinobu, Method for integrating heat transfer members, and an LED device.
  18. Blumenthal, Frank, Motor vehicle door lock housing.
  19. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
  20. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
  21. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
  22. Vinciarelli Patrizio ; Belland Robert E. ; Ead George J. ; Finnemore Fred M. ; Andrus Lance L., Packaging electrical circuits.
  23. Vinciarelli Patrizio (Boston MA) Finnemore Fred (North Reading MA) Balog John S. (Mendon MA) Johnson Brant T. (Concord MA), Packaging electrical components.
  24. Vinciarelli Patrizio ; Finnemore Fred ; Balog John S. ; Johnson Brant T., Packaging electrical components.
  25. Vinciarelli, Patrizio; Finnemore, Fred M.; Lafleur, Michael B.; McCauley, Charles I.; Keay, Gary C.; Nowak, Scott W.; Thompson, Basil, Power converter.
  26. Saxelby, Jr., John R.; Evans, Michael D.; Vinciarelli, Patrizio, Power converter assembly.
  27. Vinciarelli,Patrizio; Finnemore,Fred M.; McCauley,Charles I.; Keay,Gary C.; Nowak,Scott W.; Thompson,Basil, Power converter body.
  28. Keay Gary C. ; Vinciarelli Patrizio, Power converter connector assembly.
  29. Vinciarelli, Patrizio; LaFleur, Michael B.; McCauley, Charles I.; Starenas, Paul V., Power converter package and thermal management.
  30. Vinciarelli,Patrizio; Lafleur,Michael B.; McCauley,Charles I.; Starenas,Paul V., Power converter package and thermal management.
  31. Patrizio Vinciarelli ; Fred M. Finnemore ; Michael B. Lafleur ; Charles I. McCauley, Power converter packaging.
  32. Noble, Gayle L., Protocols for out-of-band communication.
  33. Rubenstein, Brandon; Nattkemper, Roger; Daniel, Eric, Retractable protection apparatus for electronic device pins.
  34. Jozwiak Andrew Joseph (Warren OH) Chapin Melodee Ann (Cortland OH), Smart connector for an electrical device.
  35. Huber Elmar,DEX ; Litzinger Rolf,DEX ; Raica Thomas,DEX, System, to be used especially in an electronic controller, and manufacture of same.
  36. Pal, Debabrata, Thermal packaging of a motor controller for an auxiliary power unit.
  37. Noble, Gayle L.; Hosking, Lucy G.; Ekkizogloy, Luke M., Transceivers for testing networks and adapting to device changes.
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