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특허 상세정보

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Apparatus for injection moulding

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B29C-045/40    B29C-045/14    B29C-033/44   
미국특허분류(USC) 425/117 ; 249/661 ; 249/83 ; 249/161
출원번호 US-0227907 (1988-08-01)
우선권정보 GB-0029124 (1986-12-05)
국제출원번호 PCT/GB87/00842 (1987-11-25)
§371/§102 date 19880801 (19880801)
국제공개번호 WO-8804227 (1988-06-16)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 10
초록
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An apparatus for injection moulding plastics closure elements into apertures in the central panels of a plurality of can ends comprises a first mould tool, a second mould tool, and a mechanism for bringing the mould tools together to clamp on opposed surfaces of each central panel and thereby define a mould cavity enclosing a margin of panel material around the aperture and spanning both sides of the aperture. A passageway in at least one of the moulded tools permits injection of plastics material into the mould cavity. The first mould tool includes a pl...

대표
청구항
▼

Apparatus for injection moulding plastics closure elements into apertures in the central panels of a plurality of can ends, said apparatus comprising a first mould tool; a second mould tool; means effective to bring the mould tools together to clamp on opposed surfaces of each central panel and thereby define a mould cavity enclosing a margin of panel material around the aperture and spanning both sides of said aperture; and a passageway in at least one of the mould tools to permit injection of plastics material into each said mould cavity, wherein, the ...

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Dechavanne Jacques (9 Chemin de Gua Sassenage (Isere) FR). Apparatus for injection-moulding several moulding materials onto one another. USP1979084165959.
  2. Schomblond Jacques (Montagnieu FRX). Injection molds intended for the production of composite bodies such as multicolored light covers or components made of. USP1987124711621.
  3. Pitcher Timothy J. (Berkshire GBX). Method and apparatus for orientating can ends. USP1988104776447.
  4. Cotte Andr (Chabreloche FRX). Method of flushly embedding an inlay. USP1984064456576.
  5. Fukushima Yuichi (Saitama JPX) Kobayashi Fujio (Kanagawa JPX) Takahashi Shinichiro (Tokyo JPX). Mold for transfer molding. USP1988104779835.
  6. Herdzina ; Jr. Frank J. (Schaumburg IL) Lasch John J. (Crystal Lake IL). Molding apparatus. USP1979024140451.
  7. Kuramochi Hiroshi (Saitama JPX) Toyoda Ryuichi (Saitama JPX). Molding apparatus. USP1983024372740.
  8. Cretin Bertrand (Tours FRX) Godefroy Andre (Neuille-Pont-Pierre FRX). Process for the manufacture of a holder for a deodorizing and disinfecting product for toilet pans. USP1982074340561.
  9. Weis ; Siegfried K. ; Van der Meulen ; Douglas J.. Trolley wheel assembly. USP1978084109343.
  10. Bender Ernest S. (Chardon OH) Ignasiak Marty C. (Cleveland OH) Jones Michael H. (Cleveland OH). Universal molding system and method. USP1983114416604.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 16

  1. Greenblat Alan P. ; Banman John. Achievement plaque and method of making same. USP2000056060171.
  2. Greenblat Alan P. ; Banman John. Achievement plaque and method of making same. USP2000036042904.
  3. Greenblat Alan P. ; Banman John. Achievement plaque and method of making same. USP1998115834073.
  4. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R.. Apparatus for circuit encapsulation. USP1999085945130.
  5. Heyn William M. (New Canaan CT) Fraser Robert W. (Stamford CT) Roth Donald J. (Westport CT). Apparatus for making an injection molded frame having a panel insert. USP1993125273416.
  6. Leonard E. Mess. Ball grid array (BGA) encapsulation mold. USP2002016335221.
  7. Mess Leonard E.. Ball grid array (BGA) encapsulation mold. USP1999126007317.
  8. Mess Leonard E.. Ball grid array (BGA) encapsulation mold. USP2000126164946.
  9. John R. Saxelby, Jr. ; Walter R. Hedlund, III. Circuit encapsulation. USP2002066403009.
  10. Saxelby, Jr., John R.; Hedlund, III, Walter R.. Circuit encapsulation. USP2004036710257.
  11. Saxelby ; Jr. John R. ; Hedlund ; III Walter R.. Circuit encapsulation process. USP1998035728600.
  12. Mess, Leonard E.. Encapsulation method in a molding machine for an electronic device. USP2004116815261.
  13. Heyn William M. ; Fraser Robert W. ; Roth Donald J.. Method of molding a peripheral frame with a panel insert. USP2000036033613.
  14. Leonard E. Mess. Methods for ball grid array (BGA) encapsulation mold. USP2002106472252.
  15. Onoda, Katsuhiko. Molded connector and method for manufacturing molded connector. USP2003036527989.
  16. Maus Steven M. (Osseo MN) Galic George J. (Columbia Heights MN). Precision single cavity and multicavity plastic injection molding via an adaptive mold process. USP1991055015426.

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