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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0219149 (1988-07-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 34 인용 특허 : 2 |
A pin grid array package structure includes a package body member (12), a wiring board (14) having a central portion for receiving a semiconductor chip (18), a tape lead circuit (16), and a cover member (22). A plurality of metal terminal pins (24) extend substantially over the entire top and bottom
A pin grid array package structure comprising: a package body member (12) being formed of a generally diamond-shaped configuration and having top and bottom surfaces; a plurality of metal terminal pins (24) covering substantially the entire top and bottom surfaces of said body member (12), said term
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