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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0900984 (1986-08-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 83 인용 특허 : 21 |
Heat conducting laminates and laminated heat conducting devices having at least one layer of metal and at least one layer of polymer matrix composite material having low-thermal-expansion reinforcing material distributed throughout and embedded therein. The coefficient of thermal expansion and the t
A heat conducting laminate comprising at least one layer of metal and at least one layer of thermoset polymer matrix composite material having low-thermal-expansion reinforcing material embedded therein.
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