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Method for diffusion bonding of metals and alloys using thermal spray deposition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-020/16
출원번호 US-0221973 (1988-07-20)
발명자 / 주소
  • Kennedy James R. (Huntington NY) Ting Edmund Y. (Flushing NY)
출원인 / 주소
  • Grumman Aerospace Corporation (Bethpage NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 6

초록 ▼

Diffusion bonding of aluminum alloy objects of different sizes and shapes may be greatly improved when the surface of the object is exposed to a thermal spray source which deposits fine metal particles on the surface. Rapid quenching of solidification occurs at the surface. Such treatment results in

대표청구항 ▼

A method for enhancing diffusion bonding for an object made of an alloy, the method comprising the steps: positioning a selected surface area of an object to a thermal spray source; and depositing molten or semi-molten material to form a coating or layer on the surface area resulting in the formatio

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Schaefer Robert J. (Springfield VA) Ayers Jack D. (Oakton VA), Laser spraying.
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  2. Mehta Paul P. (Fairfield OH) Otten Robert R. (Cincinnati OH) Cooper ; Jr. Ernest B. (Cincinnati OH), Method and apparatus for repairing metal in an article.
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  3. Kennedy James R. (Huntington NY) Ting Edmund Y. (Oyster Bay NY), Method for diffusion bonding of alloys having low solubility oxides.
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  4. Egan Michael J. (Milford MI) Quill Gary J. (Birmingham MI), Method for manufacturing a multiple property integral turbine wheel.
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  5. Amin Kamal E. (Columbia MD), Method for welding with the help of ion implantation.
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  6. Yen Chia M. (Plymouth MI) Chang Uck I. (Farmington Hills MI), Surface alloying and heat treating processes.
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이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Thomas, Timothy N., Acousto-optic devices.
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  2. Kim, Jaeyeon, Aluminum-comprising target/backing plate structures.
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  3. Terada Takashi (Nogimachi JPX) Kojima Masahiro (Oyamashi JPX) Morita Taizo (Oyamashi JPX) Arakawa Katsuyuki (Oyamashi JPX) Iwai Ichiro (Oyamashi JPX) Furuta Masakazu (Oyamashi JPX), Brazeable aluminum material and a method of producing same.
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  4. Chou, Kathleen; Slattery, Kevin T., Diffusion-bonded metallic materials.
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  5. Chou, Kathleen; Slattery, Kevin Thomas, Diffusion-bonded metallic materials.
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  6. Miller, Steven A.; Gaydos, Mark; Shekhter, Leonid N.; Gulsoy, Gokce, Dynamic dehydriding of refractory metal powders.
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  7. Miller, Steven A.; Kumar, Prabhat; Wu, Richard; Sun, Shuwei; Zimmermann, Stefan; Schmidt-Park, Olaf, Fine grained, non banded, refractory metal sputtering targets with a uniformly random crystallographic orientation, method for making such film, and thin film based devices and products made therefrom.
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  8. Moran, Jr., Donald J., Immunodiagnostic test element having weakened foil layer.
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  9. Dary, Francois-Charles; Gaydos, Mark; Loewenthal, William; Miller, Steven A.; Rozak, Gary; Volchko, Scott Jeffrey; Zimmermann, Stefan; Stawovy, Michael Thomas, Large-area sputtering targets.
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  10. Peters Petrus J. M. (Eindhoven NLX), Method of providing a semiconductor body on a support.
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  11. Parfeniuk, Chris; Beier, Tony, Methods of bonding physical vapor deposition target materials to backing plate materials.
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  12. Kim, Jaeyeon, Methods of bonding two aluminum-comprising masses to one another.
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  13. Miller, Steven A.; Shekhter, Leonid N.; Zimmermann, Stefan, Methods of joining metallic protective layers.
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  14. Loewenthal, William; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets.
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  15. Volchko, Scott Jeffrey; Loewenthal, William; Zimmermann, Stefan; Gaydos, Mark; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets using interlocking joints.
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  16. Volchko, Scott Jeffrey; Loewenthal, William; Zimmermann, Stefan; Gaydos, Mark; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets using interlocking joints.
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  17. Parfeniuk, Chris; Beier, Tony, Physical vapor deposition target constructions.
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  18. Proner Alain (Lirac FRX) Ducos Maurice (Mornas FRX) Dacquet J. Phillipe (Bollene FRX), Process for coating or hardfacing a part by means of a plasma transferred arc.
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  19. Scheible, Kathleen; Flanigan, Michael Allen; Yoshidome, Goichi; Allen, Adolph Miller; Pavloff, Cristopher M., Process kit and target for substrate processing chamber.
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  20. Doan,Trung T.; Ngan,Kenny King Tai, Refurbishment of sputtering targets.
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  21. Allen, Adolph Miller; Yoon, Ki Hwan; Guo, Ted; Yang, Hong S.; Yu, Sang-Ho, Sputtering target having increased life and sputtering uniformity.
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  22. Ritchie, Alan Alexander; Young, Donny; Hong, Ilyoung (Richard); Scheible, Kathleen A.; Kelkar, Umesh, Target for sputtering chamber.
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