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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0241674 (1988-09-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 2 |
An integrated circuit is disclosed having a thermal shutdown capability. A single chip bonding pad is coupled to a circuit that will operate the bonding pad at a low potential for normal conditions and will pull it high when a temperature threshold is crossed. Thus, the normally low bonding pad prov
An integrated circuit thermal shutdown circuit for responding to excessive chip temperature, said circuit comprising: a chip bonding pad having a potential and operative to provide external off chip access; a differential amplifier having one input connected to said bonding pad and the other input c
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