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Semiconductor device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
  • H01L-023/12
출원번호 US-0571542 (1983-12-20)
우선권정보 JP-0073080 (1982-04-30)
국제출원번호 PCT/JP83/00129 (1983-04-26)
§371/§102 date 19831220 (19831220)
국제공개번호 WO-8303922 (1983-11-10)
발명자 / 주소
  • Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX)
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 7

초록

A semiconductor device including a metal base, a metal case and a through-passage connecting the inside and outside of the metal case, an electric terminal which provides a bridge selectively deposited on an insulator base allowing formation of conductive layer thereon. The insulator base and the co

대표청구항

A device for an electronic device, comprising: a solid metal base having a solid metal case and a throughpassage connecting the inside and outside of said metal case, the metal case for accommodating the electronic device; an electric terminal in the through hole, said electric terminal comprising:

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA), All metal flat package.
  2. Denkin Nathan M. (Aberdeen NJ) Runge Peter K. (Fair Haven NJ), Arrangement for coupling between an electrooptic device and an optical fiber.
  3. Puppolo Henry F. (North Adams MA) Markarian Mark (Williamstown MA), Copper encased flat electrolytic capacitor manufacture and capacitor.
  4. Bessonneau Guy (Marny-les-Hameaux FRX) Carnez Bernard (Magny-les-Hameaux FRX) Derewonko Henry (Les Ulis FRX) Lepage Jol (Longpont sur Orge FRX), Encapsulating box for a power semiconductor with improved input-output insulator.
  5. Bertolina Robert W. (Foster City CA), Housing for microwave electronic devices.
  6. Wildeboer Nicolaas (South Dartmouth MA), Microcircuit flat pack with integral shell.
  7. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor casing.

이 특허를 인용한 특허 (19)

  1. Nova Michael P. ; Lillig John E. ; Karunaratne Kanchana Sanjaya Gunesekera ; Ewing William ; Satoda Yozo ; Potash Hanan, Automated sorting system for matrices with memory.
  2. Yasushi Katahira JP, Ceramic package for semiconductor device.
  3. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
  4. Moriyama, Takahiro; Xiao, John Q, Electromagnetic wave detection methods and apparatus.
  5. Xiao, John Q.; Fan, Xin, Electromagnetic wave detection systems and methods.
  6. Wein Deborah S. ; Anderson Paul M. ; Lindner Alan W. ; Goetz Martin ; Babiarz Joseph ; Going Timothy, High frequency microelectronics package.
  7. Nova Michael P. ; Parandoosh Zahra ; Senyei Andrew E. ; Xiao Xiao-Yi ; David Gary S. ; Satoda Yozo ; Zhao Chanfeng ; Potash Hanan, Matrices with memories and uses thereof.
  8. Ma Manny K. F., Method and structure for providing signal isolation and decoupling in an integrated circuit device.
  9. Ma Manny K. F., Method of making a structure for providing signal isolation and decoupling in an integrated circuit device.
  10. Goetz Martin (San Diego CA) Babiarz Joseph (San Diego CA), Method of making ceramic microwave electronic package.
  11. Samples, Benjamin A., Multi-layer thick-film RF package.
  12. Crane, Jr., Stanford W.; Jeon, Myoung-Soo; Alcaria, Vicente D., Packaged semiconductor device for radio frequency shielding.
  13. Samples, Benjamin A., RF package.
  14. Ito, Masaharu; Maruhashi, Kenichi; Ikuina, Kazuhiro; Ohata, Keiichi, RF package with multi-layer substrate having coplanar feed through and connection interface.
  15. Michael P. Nova ; Andrew E. Senyei, Remotely programmable matrices with memories.
  16. Nova Michael P. ; Senyei Andrew E., Remotely programmable matrices with memories.
  17. Nova Michael P. ; Senyei Andrew E. ; David Gary S., Remotely programmable matrices with memories.
  18. Moriya, Osamu; Senju, Tomohiro, Semiconductor device package with strip line structure and high frequency semiconductor device thereof.
  19. Tomie, Satoru; Eblen, Mark; Watanabe, Eiji; Tanaka, Eiji, Semiconductor packaging structure and package having stress release structure.
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