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Adhesive-coated wire and method and printed circuit board using same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01B-007/00
  • H01B-013/16
  • H05K-001/00
출원번호 US-0243318 (1988-09-12)
발명자 / 주소
  • Griffith Louis E. (Hampstead NH) Ebner Peter R. (Hollis NH)
출원인 / 주소
  • Preleg, Inc. (Nashua NH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 5  인용 특허 : 15

초록

Wire for repairing or changing circuit elements such as printed circuits, has heat-resistant insulation surrounded by a hot-melt adhesive. The wire is attached to the surface of printed circuit boards easily by applying a hot iron to the adhesive layer on the wire and melting the adhesive which then

대표청구항

An electrically conductive wire, said wire comprising, in combination, an electrical conductor, a coating of relatively easily strippable insulation surrounding said conducter, and a coating of normally solid, inactive hot-melt adhesive surrounding said insulation, said adhesive being adapted to be

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Swiggett Brian E. (Huntington NY) Morino Ronald (Sea Cliff NY) Keogh Raymond J. (Huntington NY) Crowell Jonathan C. (Lakeville MA), Apparatus for making scribed circuit boards and circuit board modifications.
  2. Smith Scott D. (Schenectady NY), Bondable polyamide.
  3. Ichiyanagi ; Takashi ; Akiyama ; Takashige ; Otoda ; Ichizo, Coating apparatus and method.
  4. Vogel Ralph A. (Three Rivers MI), Extrusion of a plastic coating about a strand.
  5. Varker, Kenneth J., High density encapsulated wire circuit board.
  6. Pauze Denis R. (Scotia NY) Zamek Otto S. (Schenectady NY), Hot-melt polyesterimide-polyisocyanate electrical coating compositions.
  7. Saunders Howard E. (Murrysville PA) Westervelt Dean C. (Bullskin PA) Elbling Irving N. (Pittsburgh PA), Insulated conductor having adhesive overcoat.
  8. Winter Rudolf (Munich DEX) Horner Albert (Munich DEX) Lindner Adalbert (Munich DEX), Method and apparatus for placing a hook-up wire on a mounting board.
  9. Miller ; Charles Fredrick, Method for completing wire bonds.
  10. Swiggett Brian E. (Huntington NY) Morino Ronald (Sea Cliff NY) Keogh Raymond J. (Huntington NY) Crowell Jonathan C. (Lakeville MA) Czenczy George (Northport NY) Schoenberg Andrew J. (Huntington NY) F, Method of making wires scribed circuit boards.
  11. Burr, Robert P., Process for the manufacture of circuit boards.
  12. Walling Jorg-Hein (Beaconsfield CAX) Shannon Michael A. (Glenburnie CAX) Arbuthnot Gerald (Chateauquay CAX), Production of insulated electrical conductors.
  13. Currie Thomas P. (St. Paul MN), Reworkable multi-layer printed circuit board.
  14. Moores ; Jr. Robert Gordon (Cockeysville MD) Walton ; II Richard Eugene (Baltimore MD), Sharpen twist drills or the like.
  15. Feil Joseph N. (Akron OH) Hrivnak John E. (Clinton OH), Wire coating process.

이 특허를 인용한 특허 (5)

  1. Van Den Berg Dave ; Eldridge Thomas ; Evans Scott, Cable and method for precluding fluid wicking.
  2. Van Den Berg, David C.; Eldridge, Thomas; Evans, Robert Scott, Cable and method for precluding fluid wicking.
  3. Nonen, Hideki; Sugiyama, Takahiro, Differential signal transmission cable and multi-core cable.
  4. Ferne Maurice,DEX ; Nagel Rolf,DEX ; Le Tiec Pierre Yves,FRX, Method for producing melt-bonding wires.
  5. Mann, William H., System and method for applying an adhesive coated cable to a surface.
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