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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0391398 (1989-08-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 135 인용 특허 : 1 |
A multichip integrated circuit package comprises a substrate to which is affixed one or more integrated circuit chips having interconnection pads. A polymer film overlying and bridging integrated circuit chips present is provided with a plurality of via openings to accommodate a layer of interconnec
A method for packaging integrated circuit chips, said method comprising the steps of: disposing a plurality of integrated chips on a substrate, said chips including interconnection pads; applying a polymer film layer over said chips and said substrate so that said film bridges said chips in a manner
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