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Grinding wheel containing dissolvable granular material 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C09K-003/14
출원번호 US-0076627 (1987-07-23)
발명자 / 주소
  • Caserta Richard T. (Lansdale PA) Zimmerman Roy E. (Lansdale PA)
출원인 / 주소
  • Red Hill Grinding Wheel Corporation (Pennsburg PA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 2

초록

A grinding wheel for use in precision wet grinding which involves the use of a water soluble based coolant. The grinding wheel includes a mix of at least an abrasive and a resin and also an effective amount of a relatively coarse granular water soluble material. Such material is inert to the other c

대표청구항

In a grinding wheel for use in precision wet grinding involving the use of a water base coolant, said wheel comprising at least an abrasive and a resin, the improvement comprising the presence in said wheel of an effective amount of a randomly distributed, relatively coarse granular water soluble ma

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Orita Keiichi (Tokyo JPX) Yamashita Akira (Tokyo JPX), Grinding wheel.
  2. Narayanan Kesh S. (Holden MA) Hickory Gordon E. (Upton MA), Phenolic resin bonded grinding wheels.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Ho Kwok-Lun ; Follensbee Robert A. ; Harmer Walter L. ; Morris Mary L., Abrasive article containing a grinding aid and method of making the same.
  2. Gagliardi John J. ; Houck Charles H., Abrasive article containing an inorganic metal orthophosphate.
  3. Gagliardi John J. ; Houck Charles H., Abrasive article containing an inorganic metal orthophosphate.
  4. Dean Matsumoto ; William F. Waslaske ; Bethany L. Sale, Abrasive tools for grinding electronic components.
  5. Seider, Robert; Angelone, Angelo R., High performance ceramic abrasive grits of uniform thickness and methods of producing and using the same.
  6. Osuda, Hiroshi; Matoba, Toru; Fukuizumi, Masataka, Method and apparatus for reuse of abrasive fluid used in the manufacture of semiconductors.
  7. Osuda,Hiroshi; Matoba,Toru; Fukuizumi,Masataka, Method and apparatus for reuse of abrasive fluid used in the manufacture of semiconductors.
  8. Seider, Robert; Angelone, Angelo R., Method for abrading a product using very low packing density ceramic abrasive grits.
  9. Seider, Robert; Angelone, Angelo R., Method for producing very low packing density ceramic abrasive grits.
  10. Gary, Roger A.; Yoon, Soo. C., Method of making vitreous bonded grinding wheels and grinding wheels obtained by the method.
  11. Kodate, Tadao, Plastic soft composition for polishing and for surface protective material application.
  12. Trischuk Ronald W. (Northborough MA) Garg Ajay K. (Northborough MA) Khaund Arup K. (Northborough MA), Reclamation of abrasive grain.
  13. Miller, III, Paul David; Dehn, Dennis L., Surface polishing applicator system and method.
  14. Seider, Robert; Angelone, Angelo R., Very low packing density ceramic abrasive grits and methods of producing and using the same.
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