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Soldering apparatus

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-003/00
출원번호 US-0265232 (1988-10-31)
우선권정보 DE-3737563 (1987-11-05)
발명자 / 주소
  • Hohnerlein Ernst (Ringstrasse 7 6983 Kreuzwertheim DEX)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 2

초록

The soldering arrangement has a lengthwise extending tunnel arrangement (1) with a soldering tunnel (3) through which a conveyor arrangement (10) for the work pieces extends. A soldering tunnel (3) which is inclined upwardly in the conveying direction is provided with a floor opening which is surrou

대표청구항

A soldering apparatus for producing soldered connections on at least one side of printed circuit boards carrying electronic components, comprising a soldering tunnel (3) enclosing a soldering chamber (26) between an entry tunnel section (2) and an exit tunnel section (4), a conveyor arrangement (10)

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Fuchs Gottfried (Dorfprozelten DEX) Garrecht Ewald (Wertheim-Sachsenh. DEX) Rieck Lothar (Wertheim DEX) Rppel Wolfgang (Kreuzwertheim-Rttbach DEX) Schwarz Rudolf (Schwieberdingen DEX) Siegle Erich (E, Desoldering apparatus.
  2. Fukuzuka Toshio (Kobe JPX) Urai Masaaki (Innami JPX) Wakayama Kenji (Kobe JPX), Process for one-side hot-dip coating.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI), Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering.
  2. Kim Il-Jin,KRX ; Park Young-chan,KRX, Apparatus for measuring the height of a solder wave.
  3. Siddoway, Laine, Electrically heated soldering pliers with removably attachable jaw portions.
  4. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya, Flow soldering process and apparatus.
  5. Dautenhahn, Jonathan M., Flux management system and method for a wave solder machine.
  6. Ishikawa, Tetsuji, Joining method and reflow apparatus.
  7. Precious, Colin J.; Thomas, Raymund, Non-oxidizing soldering chamber with shaped curtain and method of soldering.
  8. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  9. Dautenhahn, Jonathan M., Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method.
  10. Matsuki, Hirohisa; Matsui, Hiroyuki, Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment.
  11. Matsuki, Hirohisa; Matsui, Hiroyuki; Yoshida, Eiji; Ohno, Takao; Otake, Koki; Mizutani, Akiyo; Miyajima, Motoshu; Mizukoshi, Masataka; Watanabe, Eiji, Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system.
  12. Heinz-Olaf Lucht DE; Tilman Schwinn DE; Hans-Peter Schmidt DE; Jens Tauchmann DE, Soldering device.
  13. Moon Young-Zoon,KRX, Soldering device.
  14. Gieskes Koen A. (Ulvenhout NLX), Soldering machine operating with a protective gas and provided with automatically operating lock doors.
  15. Colijn, Antonie Cornelis, Soldering module.
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