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특허 상세정보

Soldering apparatus

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B23K-003/00   
미국특허분류(USC) 228/37 ; 228/42 ; 228/43 ; 427/432
출원번호 US-0265232 (1988-10-31)
우선권정보 DE-3737563 (1987-11-05)
발명자 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 2
초록

The soldering arrangement has a lengthwise extending tunnel arrangement (1) with a soldering tunnel (3) through which a conveyor arrangement (10) for the work pieces extends. A soldering tunnel (3) which is inclined upwardly in the conveying direction is provided with a floor opening which is surrounded by a downwardly protruding sealing skirt (18) which is immersed in the molten liquid solder material (20) in a tub (19) below the soldering tunnel (3). The soldering nozzles (24, 25) arranged within the soldering tunnel (3) are supplied through riser chan...

대표
청구항

A soldering apparatus for producing soldered connections on at least one side of printed circuit boards carrying electronic components, comprising a soldering tunnel (3) enclosing a soldering chamber (26) between an entry tunnel section (2) and an exit tunnel section (4), a conveyor arrangement (10) for transporting said printed circuit boards through said entry tunnel section (2), through said soldering tunnel (3) and through said exit tunnel section (4) along a conveyor path of said conveyor arrangement, a conduit (41) opening into said soldering chamb...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 15

  1. Jairazbhoy Vivek Amir (Farmington Hills MI) Glovatsky Andrew Z. (Ypsilanti MI) Yerdon Timothy Joseph (Belleville MI). Apparatus for cooling printed circuit boards in wave soldering. USP1997115685475.
  2. Kim Il-Jin,KRX ; Park Young-chan,KRX. Apparatus for measuring the height of a solder wave. USP2000076085960.
  3. Siddoway, Laine. Electrically heated soldering pliers with removably attachable jaw portions. USP2004036707007.
  4. Kawashima, Yasuji; Suetsugu, Kenichiro; Hibino, Shunji; Takano, Hiroaki; Okuji, Tatsuo; Kabashima, Shoshi; Maeda, Yukio; Nakata, Mikiya. Flow soldering process and apparatus. USP2004106805282.
  5. Dautenhahn, Jonathan M.. Flux management system and method for a wave solder machine. USP2015119198300.
  6. Ishikawa, Tetsuji. Joining method and reflow apparatus. USP2013058434658.
  7. Precious, Colin J.; Thomas, Raymund. Non-oxidizing soldering chamber with shaped curtain and method of soldering. USP1994065320274.
  8. Dautenhahn, Jonathan M.. Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method. USP2015109161459.
  9. Dautenhahn, Jonathan M.. Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method. USP2016089427819.
  10. Matsuki, Hirohisa; Matsui, Hiroyuki. Semiconductor device manufacturing method, electronic parts mounting method and heating/melting process equipment. USP2003126666369.
  11. Matsuki, Hirohisa; Matsui, Hiroyuki; Yoshida, Eiji; Ohno, Takao; Otake, Koki; Mizutani, Akiyo; Miyajima, Motoshu; Mizukoshi, Masataka; Watanabe, Eiji. Solder jointing system, solder jointing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device manufacturing system. USP2004056732911.
  12. Heinz-Olaf Lucht DE; Tilman Schwinn DE; Hans-Peter Schmidt DE; Jens Tauchmann DE. Soldering device. USP2002036352190.
  13. Moon Young-Zoon,KRX. Soldering device. USP2000106126060.
  14. Gieskes Koen A. (Ulvenhout NLX). Soldering machine operating with a protective gas and provided with automatically operating lock doors. USP1991075031818.
  15. Colijn, Antonie Cornelis. Soldering module. USP20181010086460.