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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0311073 (1989-02-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 10 |
There are disclosed improved modulat heat sinks for use in packages for protecting thermolabile goods, having a thermosensitive temperature, from high ambient shipping temperatures in excess of the thermosensitive temperatures. One of the modular heat sinks is adapted to be configured to a variety o
A modular heat sink for protecting thermolabile goods having a thermosensitive temperature from high ambient temperatures in excess of said thermosensitive temperature, said modular heat sink being particularly adapted and configured for use with a plurality of box sizes, said heat sink comprising:
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