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Laminates of polynorbornene and polyolefins derived from C2-C4 monomers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/00
출원번호 US-0288999 (1988-12-23)
발명자 / 주소
  • Benedikt George M. (Macedonia OH)
출원인 / 주소
  • The B. F. Goodrich Company (Akron OH 02)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 13

초록 ▼

Printed wiring boards useful for high frequency applications are obtained by laminating a conductive foil pretreated with a silane to a polynorbornene prepreg wherein a sheet of polyolefin film derived from C2-C4 monomers is laminated between the prepreg and the foil to the surfaces of each member.

대표청구항 ▼

A laminate of claim 13 wherein the silane is selected from the group consisting of 3-methylacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-(N-styrylmethyl-2-aminoethylamino)propyltrimethoxysilane hydrochloride, 3-(N-allyl-2-aminoethylamino)-propyltrimethoxysilane hydrochloride, N-(styrylmethyl)-3-aminopropyltr

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. McGee James B. (Sanford MI), Adhesion of metals to solid substrates.
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  2. Stein Claude (Gouvieux FRX) Nagai Hitoshi (Matsudo JPX) Ueda Akio (Yokohama JPX) Isomura Satoru (Yokohama JPX), Articles having shape recovering properties and a method for using it.
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  3. Meyer ; Jr. Max F. (Kingsport TN) McConnell Richard L. (Kingsport TN) Joyner Frederick B. (Kingsport TN), Compositions containing plasticized poly(vinyl chloride) which compositions have improved physical properties.
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  4. Oizumi Masayuki (Kobe JPX) Uekita Masakazu (Kobe JPX) Goto Masana (Miki JPX) Azumi Ichiro (Ohtsu JPX) Uozumi Shoji (Kobe JPX) Abe Masaharu (Kobe JPX) Fushiki Yasuo (Takatsuki JPX) Isshiki Minoru (Kob, Continuous process for producing reinforced resin laminates.
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  5. Oizumi Masayuki (Kobe JPX) Uekita Masakazu (Kobe JPX) Goto Masana (Miki JPX) Azumi Ichiro (Ohtsu JPX) Uozumi Shoji (Kobe JPX) Abe Masaharu (Kobe JPX) Fushiki Yasuo (Takatsuki JPX) Isshiki Minoru (Kob, Continuous process for producing reinforced resin laminates.
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  6. Oizumi, Masayuki; Uekita, Masakazu; Goto, Masana; Azumi, Ichiro; Uozumi, Shoji; Abe, Masaharu; Fushiki, Yasuo; Isshiki, Minoru; Kawasaki, Kunio, Continuous process for producing reinforced resin laminates.
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  7. Tenney Linwood P. (Hudson OH) Lane ; Jr. Parley C. (Cuyahoga Falls OH), Cycloolefin copolymers.
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  8. Suzuki Niichiro (Tokyo JPX) Ogushi Yoshimi (Saitama JPX) Imai Kiyoshi (Gunma JPX) Ohta Nobuhiro (Kanagawa JPX) Ueno Susumu (Ibaraki JPX), Heat-resistant flexible laminate for substrate of printed circuit board and a method for the preparation thereof.
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  9. Pratt Ralph C. (Maynard MA) Davis Robert (Concord MA) Howland Charles P. (E. Pembroke MA), Insulating boards.
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  10. Yukawa Muneaki (Tokyo JPX), Organic polymeric materials stabilized with acylated hydroxy acid type compounds.
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  11. Mendelson Robert A. (South Hadley MA), Polyblends of thermoplastic polynorbornene nitrile polymers, styrenemaleic anhydride polymers and acrylonitrile-butradie.
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  12. Herschdorfer C. George (Port Chester NY) Vaughan Dennis J. (Anderson SC), Process of producing reinforced laminates from crosslinkable thermoplastic olefin polymer material.
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  13. Tenney Linwood P. (Hudson OH) Lane ; Jr. Parley C. (Cuyahoga Falls OH), Ring-opened iso-propylnorbornene copolymers.
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이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Suzuki, Shoji; Yamato, Motoyuki, Coated polynorbornene product and method therefor.
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  2. Wakizaka Yasuhiro,JPX ; Sakamoto Kei,JPX, Composite film.
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  3. Koes,Thomas Allan; Najjar,Ousama, Low loss prepregs, compositions useful for the preparation thereof and uses therefor.
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  4. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Method for producing a printed wiring board.
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  5. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Method of manufacturing a printed wiring board.
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  6. Amoroso, Dino; Bedwell, Brian; Bell, Andrew; Elce, Edmund; Puthenkovilakom, Rajesh Raja; Ravikiran, Ramakrishna; Shick, Robert; Wu, Xiaoming; Makabe, Hiroaki; Takahashi, Yasunori; Takeuchi, Etsu; Gan, Daoji; Kang, Seok Ho, Photosensitive dielectric resin compositions, films formed therefrom and semiconductor and display devices encompassing such films.
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  7. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Printed circuit board.
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  8. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Printed wiring board and method for producing the same.
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  9. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Printed wiring board and method for producing the same.
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  10. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Printed wiring board and method for producing the same.
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  11. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Printed wiring board and method for producing the same.
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  12. En, Honchin; Hayashi, Masayuki; Wang, Dongdong; Shimada, Kenichi; Asai, Motoo; Sekine, Koji; Nakai, Tohru; Ichikawa, Shinichiro; Toyoda, Yukihiko, Printed wiring board and method for producing the same.
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  13. En,Honchin; Hayashi,Masayuki; Wang,Dongdong; Shimada,Kenichi; Asai,Motoo; Sekine,Koji; Nakai,Tohru; Ichikawa,Shinichiro; Toyoda,Yukihiko, Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same.
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  14. Chiang Shiuh-Kao ; Prokop Mary K. ; Kalnoki-Kis Tibor, Process for treating a metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer.
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