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Apparatus for testing semiconductor device

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01R-015/12
  • G01R-031/00
출원번호 US-0209637 (1988-06-21)
우선권정보 JP-0153267 (1987-06-22); JP-0161332 (1987-06-30); JP-0226351 (1987-09-11)
발명자 / 주소
  • Kasukabe Susumu (Yokohama JPX) Ookubo Masasi (Yokohama JPX) Akiba Yutaka (Fujisawa JPX) Tanaka Minoru (Yokohama JPX) Yokono Hitoshi (Toride JPX)
출원인 / 주소
  • Hitachi, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 47  인용 특허 : 7

초록 ▼

A semiconductor device testing apparatus which has a plurality of probes and plurality of coaxial cables connected therewith for impedance matching and a plurality of springs for providing flexibility to the individual probes to absorb a level difference in the surface of a semiconductor device. The

대표청구항

The semiconductor device testing apparatus according to claim 1, further comprising a third support plate for supporting each of the plurality of springs and having a plurality of through-holes for passing said coaxial cables.

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Lightbody James D. (32600 Fairmount Blvd. Pepper Pike OH 44124) Lightbody William S. (32600 Fairmount Blvd. Pepper Pike OH 44124), Apparatus and method for testing circuit boards.
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  2. Lao Binneg Y. (Rancho Palos Verdes CA) Rowe David A. (Redondo Beach CA), Coplanar and stripline probe card apparatus.
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  3. Damon Neil F. (Ft. Pierce FL) Rydwansky ; Jr. Frank C. (Quincy MA), Electronic socket having spring probe contacts.
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  4. Hart Tom (Tempe AZ), PC board test fixture.
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  5. Kvaternik Joseph (Belmont CA), Probe arm.
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  6. Salvagno Elvio (Caluso ITX) Piacentino PierLuigi (Caluso ITX), Probe support for test fixture of printed circuit artworks.
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  7. Marsella John R. (96 Horseneck Rd. Warwick RI 02886), Test probe.
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이 특허를 인용한 특허 (47)

  1. Liu Augustine, Aqueous cleaning composition including a nonionic surfactant and a very slightly water-soluble organic solvent suitable.
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  2. Liu, Augustine, Cleaning composition.
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  3. Feldman, Steven; Castiglione, Joseph N., Coaxial probe interconnection system.
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  4. Nguyen, Vinh T., Contact probe pin for wafer probing apparatus.
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  5. Kazama Toshio,JPX, Contact probe unit.
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  6. Nagata, Takahiro, Contact probe with reduced voltage drop and heat generation.
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  7. Preston, Douglas A.; Johnson, Morgan T., Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods.
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  8. Preston, Douglas A.; Johnson, Morgan T., Designed asperity contactors, including nanospikes, for semiconductor test using a package, and associated systems and methods.
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  9. Van Loan David R. (Diamond Bar CA) Johnston Charles J. (Walnut CA) Swart Mark A. (Upland CA) Wilkie David J. (Claremont CA), Dual side access test fixture.
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  10. Toshio Kazama JP, Electric contact probe unit.
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  11. Kazama, Toshio, Electroconductive contact unit assembly.
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  12. Koreltz Francis J. (St. Paul MN) McDonell James A. (Woodbury MN) Onwumere Fidelis C. (Woodbury MN) Funabiki Toshihiro (Yokohamra JPX), Floor stripping composition and method.
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  13. Feldman, Steven, High density probe device.
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  14. Yoshida,Takuto; Sato,Atsushi; Fukushima,Yasuo; Noguchi,Masaki, Inspection coaxial probe and inspection unit incorporating the same.
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  15. Fukushima, Yasuo; Yoshida, Takuto, Inspection unit.
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  16. Martineau, Pascal, Interactive pin array device.
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  17. Farnworth,Warren M.; Tuttle,Mark, Interconnect for testing semiconductor components.
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  18. Smith,Douglas W.; Sargent, IV,Thornton W.; Daniels,Stuart F., Interface apparatus for integrated circuit testing.
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  19. McCoy, Bart O.; Techentin, Robert W.; Schraufnagel, Daniel; Daniel, Erik S., Link analysis compliance and calibration verification for automated printed wiring board test systems.
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  20. Harvey C. Hamel ; Charles H. Perry ; Yuet-Ying Yu, Metal buckling beam probe.
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  21. Beckous,Frank R.; Czikora,Paul A.; Squires,John J., Method and apparatus for a high frequency, impedance controlled probing device with flexible ground contacts.
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  22. Steven Feldman, Method and apparatus for retaining a spring probe.
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  23. McAllister, Michael F.; Kempter, Klaus K.; Pells, Charles F.; Richter, Stephan R.; Ruehle, Gerhard, Method and apparatus of interconnecting with a system board.
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  24. Michael F. McAllister ; Klaus K. Kempter DE; Charles F. Pells ; Stephan R. Richter DE; Gerhard Ruehle DE, Method and apparatus of interconnecting with a system board.
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  25. Michael F. McAllister ; Klaus K. Kempter DE; Charles F. Pells ; Stephan R. Richter DE; Gerhard Ruehle DE, Method and apparatus of interconnecting with a system board.
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  26. Farnworth,Warren M.; Tuttle,Mark, Method for testing semiconductor components.
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  27. Farnworth,Warren M.; Tuttle,Mark, Method for testing semiconductor components using bonded electrical connections.
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  28. McAllister, Michael F.; Kempter, Klaus K.; Pells, Charles F.; Richter, Stephan R.; Ruehle, Gerhard, Method of interconnecting with a system board.
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  29. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Microelectronic contact structure.
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  30. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Microelectronic contact structure and method of making same.
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  31. Frame, James Warren, Modular interface between a device under test and a test head.
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  32. Cheng, Shih-Jye; Liu, An-Hong; Wang, Yeong-Her; Tseng, Yuan-Ping; Lee, Yao-Jung, Modularized probe card with coaxial transmitters.
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  33. Miyazaki, Hiroshi, Multiple contact test probe.
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  34. McDonell James A. (Woodbury MN), Multisurface cleaning composition and method of use.
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  35. Bogatin,Eric L.; Henry,David W.; Marx,Donald A., Probe array wafer.
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  36. Eldridge, Benjamin N.; Grube, Gary W.; Khandros, Igor Y.; Mathieu, Gaetan L., Probe card assembly and kit, and methods of making same.
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  37. Boll,Gregory G.; Boll,Harry J., Probe card for high speed testing.
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  38. Tarzwell Patrick James, Resilient connector having a tubular spring.
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  39. Rainer Schmid DE; Klaus Giringer DE; Ulrich Gauss DE; Heinz Deusch DE, Securement of test points in a test head.
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  40. Watanabe, Kitaru; Nagahata, Hiroyuki; Kumazawa, Nobuki; Kimura, Kei, Spring loaded probe pin.
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  41. Frank R. Beckous, Spring probe assemblies.
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  42. Farnworth,Warren M.; Tuttle,Mark, System for testing semiconductor components.
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  43. Loveless, Richard, Test adapter for computer chips.
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  44. Swart Mark A., Test fixture for matched impedance testing.
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  45. Chang, Pei-Ming, Testing device for testing an under-test object.
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  46. Frame, James Warren, Universal test interface between a device under test and a test head.
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  47. Okubo, Masao; Okubo, Kazumasa; Iwata, Hiroshi, Vertical probe card.
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