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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0240367 (1988-08-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 67 인용 특허 : 15 |
A method and apparatus are provided for disposing a polymer film on an irregularly-shaped substrate at relatively high temperatures. In particular, the method and apparatus of the present invention provide a system for the packaging of very large scale intergrated circuit chips. The system of the pr
A method for bonding a polymer film to a surface of at least one semiconductor chip device, said method comprising: (a) disposing said polymer film over said at least one chip device but not in substantial contact therewith; (b) applying vacuum conditions above and below said film so as to evacuate
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