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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0277577 (1988-11-29) |
우선권정보 | JP-0087081 (1986-04-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 10 |
In a method of forming a protective cover of a pin grid array in which a semiconductor chip is mounted on an upper surface of a resin board having a plurality of contact pins on a lower surface thereof, the pin grid array is inserted in a recess of a lower mold so as to be at a level lower than an u
A pin grid array package comprising: a resinous printed circuit board having an upper surface and a lower surface; a semiconductor chip mounted directly on the upper surface of the resinous printed circuit board; a plurality of contact pins on the lower surface of the circuit board; a protective cov
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