최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0309457 (1989-02-10) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 4 |
Movement of surface mount components during soldering onto TEFLONTMprinted wiring boards is prevented by applying a strip of solder mask material to a solder pad to define a component lead area and applying solder to areas of the areas of the solder pad not covered by the solder mask strip. Solder p
Method of soldering a surface mount component having at least one signal lead thereon to a copper-clad printed wiring board, comprising the steps of: removing copper from the printed wiring board to form at least one copper solder pad in the area where placement of the surface mount component is des
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.