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Multilayer ceramic copper circuit board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/00
출원번호 US-0352714 (1989-05-12)
우선권정보 JP-0250755 (1986-10-23)
발명자 / 주소
  • Aoki Shigenori (Atsugi JPX) Imanaka Yoshihiko (Atsugi JPX)
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 5

초록 ▼

A multilayer ceramic copper circuit board was produced by forming a multilayer structure comprising layers of copper-based paste patterns and layers of glass/ceramic composite. The glass-ceramic consisted of a mixture of 3% to 75% by weight of mullite, 25% to 97% by weight of borosilicate glass havi

대표청구항 ▼

A multilayer ceramic copper circuit board comprising layers of copper conductor patterns and layer of a glass �3% to 75% by weight of mullite, 25% to 97% by weight of borosilicate glass having a softening temperature of at least 720°C., and 0% to 72% by weight of quartz glass, based on the total wei

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Eckert Charles E. (Plum Borough PA), Apparatus and method for ultrasonic detection of inclusions in a molten body.
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  2. Steinberg Jerry I. (Wilmington DE), Dielectric composition.
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  3. Rellick Joseph R. (Wilmington DE), Dielectric compositions and method of forming a multilayer interconnection using same.
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  4. Kurihara Kazuaki (Atsugi JPX) Kamehara Nobuo (Isehara JPX) Yokoyama Hiromitsu (Sagamihara JPX) Ogawa Hiromi (Yokohama JPX) Yokouchi Kishio (Zama JPX) Imanaka Yoshihiko (Atsugi JPX) Niwa Koichi (Tama , Method for producing a multilayer ceramic circuit board.
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  5. Tosaki Hiromi (Yokohama JPX) Sugishita Nobuyuki (Yokosuka JPX) Ikegami Akira (Yokohama JPX), Process for manufacturing a multilayer circuit board.
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이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Takahashi, Hiroyuki; Honda, Chie; Kato, Tatsuya; Yamada, Tomohide; Taga, Shigeru, Electrical inspection substrate unit and manufacturing method therefore.
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  2. Kaufmann, Heinz; Melz, Tobias; Sindelar, Ralf, Flat substrate having an electrically conductive structure.
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  3. Taga Shigeru,JPX ; Takahashi Hiroyuki,JPX ; Yoshida Yoshitaka,JPX, Glass-ceramic composition, circuit substrate using the same and manufacture method thereof.
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  4. Choi, Jinwoo; Dreps, Daniel M.; Mandrekar, Rohan U., High speed differential wiring in glass ceramic MCMS.
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  5. Choi, Jinwoo; Dreps, Daniel M.; Mandrekar, Rohan U., High speed differential wiring in glass ceramic MCMS.
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  6. Terashi Yoshitake,JPX, Insulated board for a wiring board.
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  7. Burdon, Jeremy W.; Huang, Rong-Fong; Wilcox, David; Naclerio, Nicholas J.; Briscoe, Cynthia Ann Gorsuch; Grodzinski, Piotr; Yu, Huinan; Marrero, Robert; Gallagher, Sean Ross; Chan, Yuk-Tong; Foley, B, Integrated multilayered microfludic devices and methods for making the same.
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  8. Hazeyama Ichiro,JPX ; Ikuina Kazuhiro,JPX, Low temperature firing glass-ceramic substrate and production process thereof.
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  9. Jean Jau-Ho,TWX ; Lin Shih-Chun,TWX, Low-fire microwave dielectric compositions.
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  10. Burdon, Jeremy W.; Huang, Rong-Fong; Wilcox, David; Naclerio, Nicholas J., Method for fabricating a multilayered structure and the structures formed by the method.
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  11. Briscoe, Cynthia G.; Yu, Huinan; Grodzinski, Piotr; Huang, Rong-Fong; Burdon, Jeremy W., Multilayered ceramic micro-gas chromatograph and method for making the same.
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  12. Briscoe, Cynthia G.; Yu, Huinan; Grodzinski, Piotr; Huang, Rong-Fong; Burdon, Jeremy W., Multilayered ceramic micro-gas chromatograph and method for making the same.
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  13. Briscoe, Cynthia G.; Yu, Huinan; Grodzinski, Piotr; Marrero, Robert; Burdon, Jeremy W.; Huang, Rong-Fong, Multilayered microfluidic DNA analysis system and method.
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  14. Wilczek, Lech; Getty, Ross; Lynch, Phil, Thick film sealing glass compositions for low temperature firing.
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