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Enhanced air fin cooling arrangement for a hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/02
  • H01L-023/42
출원번호 US-0296820 (1989-01-13)
발명자 / 주소
  • Crowe Lawrence E. (Lindenwood IL)
출원인 / 주소
  • Sundstrand Corporation (Rockford IL 02)
인용정보 피인용 횟수 : 35  인용 특허 : 3

초록

A modular reflux cooling plate (10) having a condenser region (11) above the boiling channels (12) or above and below (11,24) the region (11), boiling channels (12) and downcomers (16) which effect reflux cooling of electrical power modules used in aircraft and the like. Air flow fins (18) are arran

대표청구항

A modular reflux cooling plate, for one or more heat generating components, comprising: at least one condensing region; boiling channels disposed adjacent the at least one condensing region; at least one downcomer in the vicinity of the boiling channels so as to be operatively communicated between t

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Altoz Frank E. (Catonsville MD), Dual mode heat exchanger.
  2. Neidig Arno (Plankstadt DEX) Bunk Klaus (Worms DEX) Gobrecht Jens (Gebenstorf CHX), Semiconductor power module.
  3. Neidig Arno (Plankstadt DEX) Wessjohann Hans G. (Mannheim DEX), Semiconductor power module with an integrated heat pipe.

이 특허를 인용한 특허 (35)

  1. Salmonson Richard B., Air or liquid cooled computer module cold plate.
  2. Wattelet, Jonathan P.; Garner, Scott D., Combination tower and serpentine fin heat sink device.
  3. Downing Robert Scott, Cooling apparatus and method of assembling same.
  4. Osakabe, Hiroyuki, Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant.
  5. Kadota Shigeru,JPX ; Furukawa Takashi,JPX ; Kawaguchi Kiyoshi,JPX ; Suzuki Masahiko,JPX ; Yamada Kenji,JPX, Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  6. Tajima Makoto,JPX, Cooling device for electronic component.
  7. Cosley,Michael R.; Fischer,Richard L., Cooling system for densely packed electronic components.
  8. Bilski, W. John, Electronics cabinet and rack cooling system and method.
  9. Chu Richard C. ; Chrysler Gregory M., Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components.
  10. Masaaki Yamamoto JP; Jun Niekawa JP; Yuichi Kimura JP; Kenichi Namba JP, Flat type heat pipe.
  11. Nagurny, Nicholas J.; Levings, Natalie B.; Beckner, Derek M.; Eller, Michael R.; Grandelli, Patrick D.; Ryzin, Joe Van; Goldstein, Eliot; Brown, Randy J.; Kramer, Leslie D.; Howard, Robert J., Heat exchanger.
  12. Levings, Natalie B.; Nagurny, Nicholas J.; Eller, Michael R., Heat exchanger and method for making.
  13. Sehmbey Maninder ; Estes Kurt Arthur ; McDunn Kevin James, Heat sink and method for removing heat from a plurality of components.
  14. Nagurny, Nicholas J.; Levings, Natalie; Beckner, Derek; Maurer, Scott M., Helical tube bundle arrangements for heat exchangers.
  15. Nagurny, Nicholas J.; Levings, Natalie; Beckner, Derek; Maurer, Scott M., Helical tube bundle arrangements for heat exchangers.
  16. Nagurny, Nicholas J.; Levings, Natalie; Beckner, Derek; Maurer, Scott M., Helical tube bundle arrangements for heat exchangers.
  17. Zaffetti, Mark A.; Taddey, Edmund P., Integral cold plate and structural member.
  18. L. Ronald Hoover ; Jon Zuo ; A. L. Phillips, Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics.
  19. Pal, Debabrata, Integrated thermal packaging of high power motor controller.
  20. Levings, Natalie B.; Jansen, Eugene C.; Gilbert, Jared D.; Nagurny, Nicholas J., Manifolding arrangement for a modular heat-exchange apparatus.
  21. Yazawa, Kazuaki; Bar-Cohen, Avram, Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy.
  22. Nagurny, Nicholas J.; Jansen, Eugene; Hillson, Doug; Eller, Michael R., Modular heat exchanger.
  23. Levings, Natalie B.; Jansen, Eugene C.; Gilbert, Jared D.; Nagurny, Nicholas J.; Howard, Robert J.; Bailey, Stephen L., Modular heat-exchange apparatus.
  24. Downing Robert Scott ; Wilkinson Scott Palmer ; Sutrina Thomas Albert, Modular power electronics die having integrated cooling apparatus.
  25. Chin, Chi-Te, Quick temperature-equlizing heat-dissipating device.
  26. Schneider Michael G. ; Bland ; deceased Timothy, Reflux cooler coupled with heat pipes to enhance load-sharing.
  27. Rogers, C. James; Hughes, Gregory G.; Zhang, L. Winston; Grippe, Frank M.; Cheema, Rifaquat, Serpentine, slit fin heat sink device.
  28. Cosley, Michael R.; Fischer, Richard L.; Thiesen, Jack H.; Willen, Gary S., Small scale chip cooler assembly.
  29. Pal, Debabrata, System and method of alternate cooling of a liquid cooled motor controller.
  30. Schuetze,Karl T.; Weaver,Matthew D., Systems and methods for controlling pressure of fluids.
  31. Schuetze, Karl T.; Hudson, Robert S., Systems and methods for controlling temperature and pressure of fluids.
  32. Khrustalev, Dmitry; Zuo, Jon, Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment.
  33. Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
  34. Garner, Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
  35. Garner,Scott D., Thermal management system and method for electronics system.
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