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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0182626 (1988-04-18) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 1 |
A sealing frame arrangement is disclosed for creating a hermetic seal between two components or bodies such as a connector and heat sink module of an integrated circuit package. The frame members are configured to fit together along facing surfaces and to be joined to the two bodies along the inner
A sealed assembly, comprising: (a) a first body having a surface; (b) a second body having a surface for mating with the first body surface; (c) a sealing frame arrangement for sealing the first body surface to the mating second body surface, comprising first and second frames having outer surfaces
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