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Seal frame and method of use

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/06
출원번호 US-0182626 (1988-04-18)
발명자 / 주소
  • Kucharek Andrzej (555 W. Middlefield Rd.
  • Suite A 310 Mountain View CA 94043)
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 1

초록

A sealing frame arrangement is disclosed for creating a hermetic seal between two components or bodies such as a connector and heat sink module of an integrated circuit package. The frame members are configured to fit together along facing surfaces and to be joined to the two bodies along the inner

대표청구항

A sealed assembly, comprising: (a) a first body having a surface; (b) a second body having a surface for mating with the first body surface; (c) a sealing frame arrangement for sealing the first body surface to the mating second body surface, comprising first and second frames having outer surfaces

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Tower, Steven A.; Greenspan, Jay S., Method and apparatus for reducing package height for microcircuit packages.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Iyer, Rajesh V., Capacitive elements and filtered feedthrough elements for implantable medical devices.
  2. Iyer, Rajesh V., Capacitor for filtered feedthrough with annular member.
  3. Iyer, Rajesh V.; Marinkov, Michael G.; Nygren, Lea A.; Clayton, Jeffrey J.; Strom, James; Meyer, Thomas E.; Deininger, Steven T.; Kuechenmeister, Wayne R., Compact connector assembly for implantable medical device.
  4. Taylor, William John; Tischendorf, Brad C., Feedthrough assembly including a ferrule, an insulating structure and a glass.
  5. Iyer, Rajesh V., Filtered feedthrough assembly and associated method.
  6. Iyer, Rajesh V., Filtered feedthrough assembly and associated method.
  7. Taylor, William John; Tischendorf, Brad C., Insulator for feedthrough.
  8. Iyer, Rajesh V., Methods to prevent high voltage arcing under capacitors used in filtered feedthroughs.
  9. Kenney, Mark D., Perimeter seal for backside cooling of substrates.
  10. Hamzehdoost Ahmad ; Mora Leonard Lucio, Reinforced sealing technique for an integrated circuit package.
  11. Bergmann, Martin, Subassembly with at least two component parts as well as a sealing module.
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