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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0182098 (1988-04-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 94 인용 특허 : 25 |
Integrated circuit dies are mounted to the interconnection leads on frames of tape automatic bonding (TAB) film. Thereafter, each frame of the TAB film with the attached integrated circuit die is affixed to an electrically insulating, thermally conductive plate to form a sandwich structure. A number
An apparatus for interconnecting a plurality of electrical circuits in a stack having a top surface and a bottom surface, said stack comprising: a plurality of sandwiched structures, each sandwiched structure comprising: an electrical circuit having a plurality of electrical interconnections on at l
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