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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0373960 (1989-06-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 112 인용 특허 : 13 |
An IC chip assembly includes a chip having an array of exposed contacts at a first face thereof, a substrate having an array of exposed contacts at a face thereof and a compliant interposer with exposed contacts at opposite faces thereof positioned between the chip and substrate so that contacts on
An IC chip assembly comprising a chip having an array of exposed contacts at a face thereof; a substrate having an array of exposed contacts at a face thereof; interposer means positioned between said chip and substrate, said interposer means including electrically insulating compliant means for pro
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