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Probe assembly including touchdown sensor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01R-001/06
  • G01R-031/02
  • G01B-007/00
출원번호 US-0433021 (1989-11-06)
발명자 / 주소
  • Pettingell James T. (Escondido CA) Hollman Kenneth F. (Carson City NV)
출원인 / 주소
  • The Micromanipulator Co., Inc. (Carson City NV 02)
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 6

초록

A probe assembly for use at a test station for contacting a target on an electrical circuitry component. The probe assembly includes an elongate tubular housing with a base of insulative material rigidly supported in the housing adjacent one end thereof. An interior beam assembly connects a contact

대표청구항

A probe assembly for use at a test station for contacting a predetermined target on an electrical circuitry component and providing a switched output to signal that contact with the target has been made, said probe assembly comprising: an elongated tubular housing having a first end and a second end

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Stauber Siegfried T. (Zurich CHX), Measuring arm for a multiple coordinate measuring machine.
  2. Roch ; Jacques L., Probe construction.
  3. Golinelli, Guido; Dall'Aglio, Carlo, Probe for checking linear dimensions.
  4. Evans, Arthur, Probes for fixed point probe cards.
  5. Kroetsch Charles F. (Warren MI), Touch probe having nonconductive contact carriers.
  6. Cusack, Robert F., Two axis touch probe.

이 특허를 인용한 특허 (28)

  1. Baur, Christof; Folaron, Robert J.; Hartman, Adam; Foster, Philip C.; Nelson, Jay C.; Stallcup, II, Richard E., Charged particle beam device probe operation.
  2. Baur,Christof; Folaron,Robert J.; Hartman,Adam; Foster,Philip C.; Nelson,Jay C.; Stallcup, II,Richard E., Charged particle beam device probe operation.
  3. Mok, Sammy; Chong, Fu Chiung, Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies.
  4. Morimoto Alan K. ; Kozlowski David M. ; Charles Steven T. ; Spalding James A., Coordinated X-Y stage apparatus.
  5. Gass, Bruno W.; Avelar, Manuel L., Electronic measuring device.
  6. Haemer,Joseph Michael; Chong,Fu Chiung; Modlin,Douglas N., Enhanced compliant probe card systems having improved planarity.
  7. Bottoms, Wilmer R.; Chong, Fu Chiung; Mok, Sammy; Modlin, Douglas, High density interconnect system for IC packages and interconnect assemblies.
  8. Chong, Fu Chiung; Kao, Andrew; McKay, Douglas; Litza, Anna; Modlin, Douglas; Mok, Sammy; Parekh, Nitin; Swiatowiec, Frank John; Shan, Zhaohui, High density interconnect system having rapid fabrication cycle.
  9. Chong, Fu Chiung; Kao, Andrew; McKay, Douglas; Litza, Anna; Modlin, Douglas; Mok, Sammy; Parekh, Nitin; Swiatowiec, Frank John; Shan, Zhaohui, High density interconnect system having rapid fabrication cycle.
  10. Chong,Fu Chiung; Kao,Andrew; McKay,Douglas; Litza,Anna; Modlin,Douglas; Mok,Sammy; Parekh,Nitin; Swiatowiec,Frank John; Shan,Zhaohui, High density interconnect system having rapid fabrication cycle.
  11. Chong, Fu Chiung; Mok, Sammy, Massively parallel interface for electronic circuit.
  12. Chong,Fu Chiung; Mok,Sammy, Massively parallel interface for electronic circuit.
  13. Chong,Fu Chiung; Mok,Sammy, Massively parallel interface for electronic circuit.
  14. Doezema Lambert A. ; Kaszuba Philip V. ; Moszkowicz Leon ; Never James M. ; Slinkman James A., Method of manufacturing silicided silicon microtips for scanning probe microscopy.
  15. Palagonia Anthony Michael ; Pikna Paul Joseph ; Maddix John Thomas, Micro probe assembly and method of fabrication.
  16. Maddix John Thomas ; Palagonia Anthony Michael ; Pikna Paul Joseph ; Vallett David Paul, Micro probe ring assembly and method of fabrication.
  17. Maddix John Thomas ; Palagonia Anthony Michael ; Pikna Paul Joseph ; Vallett David Paul, Micro probe ring assembly and method of fabrication.
  18. Randall, John N.; Peng, Jingping; Liu, Jun-Fu; Skidmore, George D.; Baur, Christof; Stallcup, Richard E.; Folaron, Robert J., Patterned atomic layer epitaxy.
  19. Randall,John N.; Peng,Jingping; Liu,Jun Fu; Skidmore,George D.; Baur,Christof; Stallcup, II,Richard E.; Folaron,Robert J., Patterned atomic layer epitaxy.
  20. Shim Jae-hong,KRX ; Cho Hyung-suck,KRX ; Kam Do-young,KRX, Probe apparatus for electrical inspection of printed circuit board assembly.
  21. Baur,Christof; Stallcup, II,Richard E., Probe current imaging.
  22. Christopher J. Majka ; Matthew Seward, Probe for testing and repairing printed circuit features.
  23. Doezema Lambert A. ; Kaszuba Philip V. ; Moszkowicz Leon ; Never James M. ; Slinkman James A., Silicided silicon microtips for scanning probe microscopy.
  24. Treado,Patrick J.; Gardner, Jr.,Charles W., System and method for robot mounted sensor.
  25. Mok, Sammy; Chong, Fu Chiung; Milter, Roman, Systems for testing and packaging integrated circuits.
  26. Romanov, Victor, Test probe for finger tester and corresponding finger tester.
  27. Romanov,Victor, Test probe for finger tester and corresponding finger tester.
  28. Nishimura Kunitoshi,JPX ; Hidaka Kazuhiko,JPX ; Nishioki Nobuhisa,JPX, Touch signal probe.
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