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Bonded ceramic metal composite substrate, circuit board constructed therewith and methods for production thereof 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/00
출원번호 US-0342843 (1989-04-25)
우선권정보 JP-0101681 (1988-04-25)
발명자 / 주소
  • Tanaka Tadashi (Chiba JPX) Matsumura Kazuo (Kanagawa JPX) Komorita Hiroshi (Kanagawa JPX) Mizunoya Nobuyuki (Kanagawa JPX)
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba (Kawasaki JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 8

초록

A bonded ceramic-metal composite substrate comprising a ceramic substrate having opposite surfaces and a copper sheet having a face directly bonded to one of the surfaces of the ceramic substrate, wherein the median surface roughness (Ra) of the outer surface of the copper sheet is not greater than

대표청구항

A circuit board according to claim 4, wherein said copper sheet has an oxygen content in the range from about 100 to 3,000 ppm.

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Jochym Eric P. (Baldwinsville NY), Blister-free direct bonding of metals to ceramics and metals.
  2. Kardashian Vahram S. (Plymouth MN) Benson Richard D. (Minneapolis MN), Cold/dry substrate treatment technique which improves photolithographic limits of resolution and exposure tolerance.
  3. Spinelli Thomas S. (Attleboro MA) Manns William G. (Dallas TX) Weirauch Donald F. (Dallas TX), Electronic circuit interconnection system.
  4. Yamamoto, Toshio, Hybrid integrated circuit device.
  5. Taylor Edward (Agoura Hills CA), Mechanical locking between multi-layer printed wiring board conductors and through-hole plating.
  6. Kanahara Naoyuki (Hachioji JPX) Furo Masahiro (Hachioji JPX) Furihata Tetsuo (Kodaira JPX), Method for bonding copper plate to alumina substrate and process for producing copper/alumina bonded assembly.
  7. Sagawa Hiroyuki (Takatsuki JPX) Koga Hirofumi (Kyoto JPX) Agatahama Shunichi (Mishima JPX) Okumura Hideyuki (Takatsuki JPX) Matsuoka Kazushige (Kyoto JPX) Sato Ryuichi (Kyoto JPX), Mounting structure for surface mounted type component with projection extending down from lower surface thereof and meth.
  8. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Fister Julius C. (Hamden CT) Crane Jacob (Woodbridge CT), Special surfaces for wire bonding.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. deRochemont L. Pierre ; Farmer Peter H., Ceramic composite wiring structures for semiconductor devices and method of manufacture.
  2. de Rochemont L. Pierre ; Farmer Peter H., Ceramic composites with improved interfacial properties and methods to make such composites.
  3. Schulz Harder, Jurgen; Meyer, Andreas, Conductor board and method for producing a conductor board.
  4. Sakuraba Masami,JPX ; Kimura Masami,JPX ; Nakamura Junji,JPX ; Takahara Masaya,JPX, Metal-ceramic composite substrate.
  5. Meyer, Andreas; Wehe, Christoph; Schulz-Harder, Jürgen; Schmidt, Karsten, Metal-ceramic substrate.
  6. deRochemont,L. Pierre; Farmer,Peter H., Method of manufacture of ceramic composite wiring structures for semiconductor devices.
  7. Schulz-Harder Jurgen,DEX, Process for producing a metal-ceramic substrate and a metal-ceramic substrate.
  8. Sheffield, Robert; Goulet, Eileen, Reduced circuit trace roughness for improved signal performance.
  9. Hoffmeyer Mark K. (Rochester MN) Sluzewski David A. (Rochester MN), Reworkable electronic apparatus having a fusible layer for adhesively attached components, and method therefor.
  10. Ikeda Kazuo,JPX ; Komorita Hiroshi,JPX ; Sato Yoshitoshi,JPX ; Komatsu Michiyasu,JPX ; Mizunoya Nobuyuki,JPX, Silicon nitride circuit board.
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