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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0483219 (1990-02-21) |
우선권정보 | DE-3905276 (1989-02-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 10 |
A solder paste for fastening semiconductors onto ceramic bases in a temperature range below 380°C., consisting essentially of (1) 75 to 90% by weight of a mixture of silver powder and a low-melting glass powder with the weight ratio of silver to glass being between 2:1 and 9:1 and (2) 10 to 25% by w
A solder paste for fastening semiconductors onto ceramic bases at a temperature below 380°C., consisting essentially of (1) 75 to 90% by weight of a mixture of silver powder and (2) a low-melting glass powder with the weight ratio of silver to glass being between 2:1 and 9:1 and (2) 10 to 25% by wei
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