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Polyimide substrate having a textured surface and metallizing such a substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-009/00
출원번호 US-0378369 (1989-07-11)
발명자 / 주소
  • Somasiri Nanayakkara L. D. (St. Paul MN) Speckhard Thomas A. (St. Paul MN)
출원인 / 주소
  • Minnesota Mining and Manufacturing Company (St. Paul MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 3

초록

The adhesion of metal to a polyimide substrate is enhanced by depositing onto at least one surface of the polyimide a thin film of metal such as copper and heating in air to cause the deposited metal to texturize that surface by producing asperities that are at least 0.05 m

대표청구항

Method as defined in claim 7 wherein the metal deposited in step (a) is copper.

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Ho Paul S. C. (Chappaqua NY) Hahn Peter O. (Burghausen NY DEX) Lefakis Harry (Shrub Oak NY) Rubloff Gary W. (Katonah NY), Enhanced adhesion between metals and polymers.
  2. Knudsen Philip D. (South Berwick ME) Walsh Daniel P. (Peabody MA), Metal coated laminate products made from textured polyimide film.
  3. Walsh Daniel P. (Peabody MA), Textured polyimide film.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Bergkessel Nicholas E. ; Bergstresser Tad ; Chiang Shiuh-Kao ; Prokop Mary K. ; Russell David B., Adhesiveless flexible laminate and process for making adhesiveless flexible laminate.
  2. Feist,Thomas P.; Bushko,Wit C.; Dal,Kevin H.; Furlano,Daniel; Hariharan,Ramesh; Kubotera,Kazunao; Landa,Bernard P.; Subramanian,Suresh; Woods,Joseph T., Data storage media utilizing a substrate including a plastic resin layer, and method thereof.
  3. McDermott, Brian J.; McGowan, Daniel; Spotts, Jr., Ralph Leo; Tryzbiak, Sid, Electrical device with teeth joining layers and method for making the same.
  4. Marlon E. Menezes ; Howard K. Birnbaum ; Ian M. Robertson, Embedded cluster metal-polymeric micro interface and process for producing the same.
  5. Davis, John E., Embossing methods.
  6. Mittal Kashmiri L. ; Roldan Judith Marie ; Sambucetti Carlos Juan ; Saraf Ravi F., Enhanced adhesion between a vapor deposited metal and an organic polymer surface exhibiting tailored morphology.
  7. Matsumoto, Kazuhiko; Kawamura, Koichi; Kano, Takeyoshi, Metallic pattern forming method, metallic pattern obtained thereby, printed wiring board using the same, and TFT wiring board using the same.
  8. Feist, Thomas P.; Bushko, Wit C.; Cole, Herbert S.; Davis, John E.; Gorczyca, Thomas B.; Woods, Joseph T., Methods for making data storage media.
  9. Feist,Thomas P.; Bushko,Wit C.; Cole,Herbert S.; Davis,John E.; Gorczyca,Thomas B.; Woods,Joseph T., Methods for making data storage media and the resultant media.
  10. Feist,Thomas Paul; Dai,Kevin Hsingtao; Merfeld,Glen David, Poly(arylene ether) data storage media.
  11. Palza Cordero, Humberto Cristian; Quijada Abarca, Raul; Delgado Vargas, Katherine; Pinochet Troncoso, Ivette, Polymeric materials with antifouling, biocidal, antiviral and antimicrobial properties; elaboration method and its uses.
  12. Tamemasa,Hiroshi; Omata,Makoto; Ohta,Shigeo; Okayasu,Takahiro, Process for producing a resin composition and electrophotographic fixing member.
  13. Anschel Morris (Wappingers Falls NY) Ormond Douglas W. (Wappingers Falls NY) Hayunga Carl P. (Poughkeepsie NY), Thin film metallization process for improved metal to substrate adhesion.
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