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Method and apparatus for cooling an integrated circuit chip during testing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01R-001/00
  • G01R-001/02
출원번호 US-0307259 (1989-02-06)
발명자 / 주소
  • Collins David R. (Eau Claire WI) Franz Perry D. (Elk Mound WI) Taylor Pamela W. (Eau Claire WI)
출원인 / 주소
  • Cray Research, Inc. (Chippewa Falls WI 02)
인용정보 피인용 횟수 : 55  인용 특허 : 6

초록 ▼

A method and apparatus for testing integrated circuit devices includes a cooling chuck which is extensible within a bore in a cooling chuck body to a position in thermal contact with the integrated circuit device. The temperature of the cooling chuck is regulated by a fluid cooling system, which can

대표청구항 ▼

An apparatus for dissipating thermal energy produced by a board mounted electronic device during testing, comprising: a chuck holder body having a bore, and inlet port and an outlet port defined therein, said inlet and outlet ports being in communication with said bore; cooling chuck means for condu

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Buol Douglas A. (Dallas TX) Mize Dean N. (Garland TX) Pattschull John W. (Garland TX) Wallace Robert M. (Dallas TX), Apparatus for testing integrated circuits.
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  2. Horiuchi Akinori (Tokyo JPX) Binnaka Toshio (Kawasaki JPX) Maruyama Shigeyuki (Yokohama JPX), Device for testing semiconductor devices at a high temperature.
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  3. Margozzi Paul D. (San Jose CA), Environmental box for automated wafer probing.
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  4. Akiyama Nobuyuki (Yokohama JPX) Kembo Yukio (Yokohama JPX) Nakagawa Yasuo (Yokohama JPX) Aiuchi Susumu (Yokohama JPX) Nomoto Mineo (Yokohama JPX), Light exposure device and method.
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  5. Meeker Robert G. (Wappingers Falls NY) Scanlon William J. (Hopewell Junction NY) Segal Zvi (Wappingers Falls NY), Test fixture for use in a high speed electronic semiconductor chip test system.
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  6. Feldman Martin (Berkeley Heights NJ), Wafer chuck comprising a curved reference surface.
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이 특허를 인용한 특허 (55)

  1. Hamilton,Harold E.; Tremmel,Tom A., Burn-in oven heat exchanger having improved thermal conduction.
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  2. Aoki, Russell S.; Crocker, Michael T.; Carter, Daniel P., Chamber sealing valve.
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  3. Aoki,Russell S.; Crocker,Michael T.; Carter,Daniel P., Chamber sealing valve.
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  4. Dunklee, John, Chuck for holding a device under test.
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  5. Dunklee, John, Chuck for holding a device under test.
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  6. Dunklee, John, Chuck for holding a device under test.
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  7. Dunklee,John, Chuck for holding a device under test.
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  8. Dunklee,John, Chuck for holding a device under test.
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  9. Dunklee,John, Chuck for holding a device under test.
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  10. Stewart, Craig; Lord, Anthony; Spencer, Jeff; Burcham, Terry; McCann, Peter; Jones, Rod; Dunklee, John; Lesher, Tim; Newton, David, Chuck for holding a device under test.
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  11. Stewart,Craig; Lord,Anthony; Spencer,Jeff; Burcham,Terry; McCann,Peter; Jones,Rod; Dunklee,John; Lesher,Tim; Newton,David, Chuck for holding a device under test.
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  12. Andrews, Peter; Froemke, Brad; Dunklee, John, Chuck with integrated wafer support.
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  13. Andrews,Peter; Froemke,Brad; Dunklee,John, Chuck with integrated wafer support.
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  14. Andrews,Peter; Froemke,Brad; Dunklee,John, Chuck with integrated wafer support.
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  15. Seong, Eun Hyoung; An, Tae Sung; Park, Chan Ho, Cooling system for a module IC handler.
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  16. Thomas A. Kvanvig ; Martin M. Maxwell ; Tom Birk ; Dave Clay, Direct to chuck coolant delivery for integrated circuit testing.
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  17. Dunklee, John; Norgden, Greg; Cowan, C. Eugene, Guarded tub enclosure.
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  18. Dunklee,John; Norgden,Greg; Cowan,C. Eugene, Guarded tub enclosure.
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  19. Andrews, Peter; Hess, David; New, Robert, Interface for testing semiconductors.
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  20. McFadden,Bruce, Localizing a temperature of a device for testing.
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  21. Pfahnl Andreas C. ; Lienhard ; V John H. ; Watson Daniel J., Method and apparatus for temperature control of a semiconductor electrical-test contractor assembly.
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  22. Pfahnl, Andreas C.; Dunn, Jr., John J., Methods and apparatus for testing a semiconductor structure using improved temperature desoak techniques.
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  23. Harris,Daniel L.; McCann,Peter R., Optical testing device.
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  24. Mori, Shigeoki; Karasawa, Wataru, Probe apparatus for probing an object held above the probe card.
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  25. Nordgren, Greg; Dunklee, John, Probe station.
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  26. Nordgren, Greg; Dunklee, John, Probe station.
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  27. Peters, Ron A.; Hayden, Leonard A.; Hawkins, Jeffrey A.; Dougherty, R. Mark, Probe station having multiple enclosures.
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  28. Peters,Ron A.; Hayden,Leonard A.; Hawkins,Jeffrey A.; Dougherty,R. Mark, Probe station having multiple enclosures.
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  29. Peters,Ron A.; Hayden,Leonard A.; Hawkins,Jeffrey A.; Dougherty,R. Mark, Probe station having multiple enclosures.
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  30. Cowan, Clarence E.; Tervo, Paul A.; Dunklee, John L., Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current.
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  31. Cowan,Clarence E.; Tervo,Paul A.; Dunklee,John L., Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current.
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  32. Cowan,Clarence E.; Tervo,Paul A.; Dunklee,John L., Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current.
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  33. Dunklee,John; Cowan,Clarence E., Probe station with low inductance path.
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  34. Dunklee,John; Cowan,Clarence E., Probe station with low inductance path.
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  35. Lesher, Timothy; Miller, Brad; Cowan, Clarence E.; Simmons, Michael; Gray, Frank; McDonald, Cynthia L., Probe station with low noise characteristics.
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  36. Lesher,Timothy; Miller,Brad; Cowan,Clarence E.; Simmons,Michael; Gray,Frank; McDonald,Cynthia L., Probe station with low noise characteristics.
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  37. Lesher,Timothy; Miller,Brad; Cowan,Clarence E.; Simmons,Michael; Gray,Frank; McDonald,Cynthia L., Probe station with low noise characteristics.
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  38. Navratil,Peter; Froemke,Brad; Stewart,Craig; Lord,Anthony; Spencer,Jeff; Runbaugh,Scott; Fisher,Gavin; McCann,Pete; Jones,Rod, Probe station with two platens.
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  39. Lesher, Timothy E., Probe testing structure.
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  40. Lesher,Timothy E., Probe testing structure.
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  41. Pfahnl, Andreas C.; Moore, John D., Semiconductor handler for rapid testing.
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  42. Dunklee,John, Switched suspended conductor and connection.
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  43. Dunklee,John, Switched suspended conductor and connection.
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  44. Strid,Eric W.; Schappacher,Jerry B.; Carlton,Dale E.; Gleason,K. Reed, System for evaluating probing networks.
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  45. Strid,Eric W.; Schappacher,Jerry B.; Carlton,Dale E.; Gleason,K. Reed, System for evaluating probing networks.
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  46. Andrews, Peter; Hess, David, System for testing semiconductors.
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  47. Hamilton Harold E. ; Tremmel Tom A., Temperature controlled high power burn-in board heat sinks.
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  48. Negishi, Kazuki; Hansen, Mark, Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test.
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  49. Rumbaugh,Scott, Thermal optical chuck.
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  50. Rumbaugh,Scott, Thermal optical chuck.
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  51. Schwindt, Randy J.; Harwood, Warren K.; Tervo, Paul A.; Smith, Kenneth R.; Warner, Richard H., Wafer probe station having a skirting component.
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  52. Schwindt,Randy J.; Harwood,Warren K.; Tervo,Paul A.; Smith,Kenneth R.; Warner,Richard H., Wafer probe station having a skirting component.
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  53. Schwindt,Randy J.; Harwood,Warren K.; Tervo,Paul A.; Smith,Kenneth R.; Warner,Richard H., Wafer probe station having a skirting component.
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  54. Harwood, Warren K.; Tervo, Paul A.; Koxxy, Martin J., Wafer probe station having environment control enclosure.
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  55. Harwood,Warren K.; Tervo,Paul A.; Koxxy,Martin J., Wafer probe station having environment control enclosure.
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