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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0310563 (1989-02-15) |
우선권정보 | JP-0042071 (1988-02-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 2 |
In an SIP type module of the type wherein memory ICs are mounted to both surfaces of a substrate, the present invention provides a face package type memory module wherein packaging is made in an inclined direction in place of vertical packaging of the prior art technique and only the memory ICs moun
A semiconductor device comprising: a substantially rectangular shaped double-sided board having a first surface and a second surface and a plurality of external electrodes arranged on said first and second surfaces along one of its longer side edge of the board; a first set of integrated circuit dev
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