[특허]Catalyst for electroless plating

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Catalyst for electroless plating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-018/08
출원번호	US-0298967 (1989-01-19)
우선권정보	JP-0018132 (1988-01-28); JP-0110862 (1988-05-06)
발명자 / 주소	Yamamoto Hiroshi (Yuki JPX) Shimazaki Takeshi (Hitachi JPX) Kuramochi Kazuichi (Shimodate JPX)
출원인 / 주소	Hitachi Chemical Company, Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 7

초록 ▼

A catalyst for electroless plating comprising a divalent palladium compound, a lower alkylamine, and aminopyridine in the form of aqeuous solution having a pH of 7 to 14 can give uniform deposition and high throwing power of copper on inner walls of through-holes in printing wiring boards without ca

대표청구항

A catalyst aqueous solution for electroless plating comprising one mole of divalent palladium compound, 1 to 20 moles of a lower alkylamine and 0.5 to 10 moles of aminopyridine, said aqueous solution having a pH of 9.0 to 14.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Leech Edward J. (Center Island NY), Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for.
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McCormack John F. (Roslyn Heights NY) Nuzzi Francis J. (Freeport NY), Electroless copper deposition process having faster plating rates.
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Doty Warren Russell (Royal Oak MI) Kinney Timothy James (Berkley MI), Method for treating polymeric substrates prior to plating.
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Lombardo Michael S. (Waterbury CT) Jacovich Elaine F. (Cheshire CT) D\Ottavio Eugene D. (Thomaston CT) Grunwald John J. (New Haven CT), Method of improving the adhesion between a molded resin substrate and a metal film deposited thereon.
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Zeblisky Rudolph J. (Hauppauge NY), Novel precious metal sensitizing solutions.
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Nuzzi Francis J. (Lynbrook NY), Sensitized substrates for chemical metallization.
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Ehrich Hans J. (Berlin DEX) Clauss Wolfgang (Berlin DEX) Mahlkow Hartmut (Berlin DEX), Solution and process for the activation of surfaces for metallization.
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이 특허를 인용한 특허 (9)

Imori, Toru; Suzuki, Jun; Murakami, Ryu; Aiba, Akihiro; Ito, Junichi, Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object.
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Nelson, Stephen T.; Ice, Donald A.; Douma, Darin James, Integrating optoelectronic components into a molded communications module having integrated plastic circuit structures.
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Imori,Toru; Kumagai,Masashi; Sekiguchi,Junnosuke, Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these.
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Cahalen John P. ; Sonnenberg Wade, Metallization process and component.
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Tanaka, Masanobu; Ishihara, Hirotsugu; Shimamura, Toshiki; Kamei, Takahiro, Method for producing metal thin film.
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Tanaka, Masanobu; Ishihara, Hirotsugu; Shimamura, Toshiki; Kamei, Takahiro, Method for producing metal thin film.
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Kolics, Artur, Methods and materials for anchoring gapfill metals.
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Liu, Feng; Rzeznik, Maria Anna, Plating catalyst and method.
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Liu, Feng; Rzeznik, Maria Anna, Plating catalyst and method.
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특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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