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특허 상세정보

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Catalyst for electroless plating

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C23C-018/08   
미국특허분류(USC) 106/111
출원번호 US-0298967 (1989-01-19)
우선권정보 JP-0018132 (1988-01-28); JP-0110862 (1988-05-06)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 7
초록

A catalyst for electroless plating comprising a divalent palladium compound, a lower alkylamine, and aminopyridine in the form of aqeuous solution having a pH of 7 to 14 can give uniform deposition and high throwing power of copper on inner walls of through-holes in printing wiring boards without causing a hollowing phenomenon.

대표
청구항

A catalyst aqueous solution for electroless plating comprising one mole of divalent palladium compound, 1 to 20 moles of a lower alkylamine and 0.5 to 10 moles of aminopyridine, said aqueous solution having a pH of 9.0 to 14.

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Leech Edward J. (Center Island NY). Composition and method for neutralizing and sensitizing resinous surfaces and improved sensitized resinous surfaces for. USP1976063962496.
  2. McCormack John F. (Roslyn Heights NY) Nuzzi Francis J. (Freeport NY). Electroless copper deposition process having faster plating rates. USP1981114301196.
  3. Doty Warren Russell (Royal Oak MI) Kinney Timothy James (Berkley MI). Method for treating polymeric substrates prior to plating. USP1976063962497.
  4. Lombardo Michael S. (Waterbury CT) Jacovich Elaine F. (Cheshire CT) D\Ottavio Eugene D. (Thomaston CT) Grunwald John J. (New Haven CT). Method of improving the adhesion between a molded resin substrate and a metal film deposited thereon. USP1976083978252.
  5. Zeblisky Rudolph J. (Hauppauge NY). Novel precious metal sensitizing solutions. USP1976063960573.
  6. Nuzzi Francis J. (Lynbrook NY). Sensitized substrates for chemical metallization. USP1976063962494.
  7. Ehrich Hans J. (Berlin DEX) Clauss Wolfgang (Berlin DEX) Mahlkow Hartmut (Berlin DEX). Solution and process for the activation of surfaces for metallization. USP1981024248632.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 9

  1. Imori, Toru; Suzuki, Jun; Murakami, Ryu; Aiba, Akihiro; Ito, Junichi. Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object. USP2014088814997.
  2. Nelson, Stephen T.; Ice, Donald A.; Douma, Darin James. Integrating optoelectronic components into a molded communications module having integrated plastic circuit structures. USP2010027665908.
  3. Imori,Toru; Kumagai,Masashi; Sekiguchi,Junnosuke. Metal plating method, pretreatment agent, and semiconductor wafer and semiconductor device obtained using these. USP2006057045461.
  4. Cahalen John P. ; Sonnenberg Wade. Metallization process and component. USP2001016174647.
  5. Tanaka, Masanobu; Ishihara, Hirotsugu; Shimamura, Toshiki; Kamei, Takahiro. Method for producing metal thin film. USP2015028943963.
  6. Tanaka, Masanobu; Ishihara, Hirotsugu; Shimamura, Toshiki; Kamei, Takahiro. Method for producing metal thin film. USP2015028943968.
  7. Kolics, Artur. Methods and materials for anchoring gapfill metals. USP2016079382627.
  8. Liu, Feng; Rzeznik, Maria Anna. Plating catalyst and method. USP2015028961669.
  9. Liu, Feng; Rzeznik, Maria Anna. Plating catalyst and method. USP2013118591636.

IPC 상위 출원인