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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0430419 (1989-11-02) |
우선권정보 | JP-0175588 (1989-07-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 3 |
A solid state imaging device has solid-state imaging-device chips each having a picture-element array and bonding pads, chip carriers each having long sides longer than the solid-state imaging-device chip and terminals electrically connected to corresponding bonding pads on the chip, a package board
A solid state imaging device comprising: a plurality of solid state imaging device chips, each chip having a picture element array and a plurality of bonding pads; a plurality of chip carriers on which corresponding solid state imaging device chips are mounted, each chip carrier having a substantial
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