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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0484875 (1990-02-26) |
우선권정보 | JP-0101681 (1988-04-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 8 |
A bonded ceramic-metal composite substrate comprising a ceramic substrate having opposite surfaces and a copper sheet having a face directly bonded to one of the surfaces of the ceramic substrate, wherein the median surface roughness (Ra) of the outer surface of the copper sheet is not greater than
A method of producing a bonded ceramic metal composite substrate comprising the steps of applying a copper member to a desired position on a surface of a ceramic substrate and heating the resulting assembly to a temperature below the melting point of copper but above the eutectic temperature of copp
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