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Method for fabricating a fold-up frame

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-043/16
출원번호 US-0458959 (1989-12-29)
발명자 / 주소
  • Koepke Richard A. (New Bedford MA) Koepke George O. (Rochester NY)
출원인 / 주소
  • Isotronics, Inc. (New Bedford MA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 11

초록

A method is disclosed for easy and inexpensive fabrication of fold-up frames having diverse geometric configurations for flat packs (metal packages) for housing discrete and integrated circuit chips. The method includes a first step of cutting a piece of flat metallic stock to predetermined length a

대표청구항

A method for fabricating fold-up frames having a predetermined configuration and having utility in forming flat packs for housing integrated circuit chips, comprising: providing a piece of metallic stock having predetermined dimensions of length, width and thickness for fabricating said fold-up fram

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Scherer Jeremy D. (Dartmouth MA) Tower Steven A. (Dartmouth MA), All metal flat package for microcircuitry.
  2. Kersch Dennis R. (Phoenix AZ) Mitchell Don E. (Phoenix AZ), Copper body power hybrid package and method of manufacture.
  3. Archer Steven K. (Wiltshire GB2), Electrical device package.
  4. Kowalski John L. (Phoenix AZ), Fixture for an integrated circuit chip.
  5. Butt, Sheldon H., High density packages.
  6. Salera Edmond A. (Santa Barbara CA), Hybrid microelectronic circuit package.
  7. Brennan Michael P. J. (Helsby GB2), Method for making an electrode.
  8. Wildeboer Nicolaas (South Dartmouth MA), Microcircuit flat pack with integral shell.
  9. Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA), Microcircuit package and sealing method.
  10. Gates ; Jr. ; Louis E., Package for hermetically sealing electronic circuits.
  11. Baker Howard W. (Box 11 ; Rte. 1 Terra Bella CA 93270), Reusable containers for citrus fruit and the like.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Crane ; Jr. Stanford W. ; Larcomb Daniel ; Krishnapura Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
  2. Crane, Jr., Stanford W.; Larcomb, Daniel; Krishnapura, Lakshminarasimha, Apparatus for and method of manufacturing a semiconductor die carrier.
  3. Levi,Robert W.; Fang,Ron, Compact navigation device assembly.
  4. Striebel, Dirk, Connection housing for an electronic component.
  5. Kato Yoshiaki,JPX ; Mimura Tadao,JPX, Method and apparatus for direct coupling of liquid chromatograph and mass spectrometer, liquid chromatography-mass spectrometry, and liquid chromatograph-mass spectrometer.
  6. Crane ; Jr. Stanford W. ; Portuondo Maria M., Method of manufacturing a semiconductor chip carrier.
  7. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Li Yun, Open-cavity semiconductor die package.
  8. Crane, Jr., Sanford W.; Krishnapura, Lakshminarasimha; Li, Yun, Open-cavity semiconductor die package.
  9. Stanford W. Crane, Jr. ; Lakshminarasimha Krishnapura ; Yun Li, Open-cavity semiconductor die package.
  10. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
  11. Crane, Jr., Stanford W.; Portuondo, Maria M., Prefabricated semiconductor chip carrier.
  12. Huang,Wen Huo, Rectification chip terminal structure.
  13. Tyan, Tau, Thirty-six cornered vehicle beam.
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