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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0288640 (1988-12-22) |
우선권정보 | GB-0030196 (1987-12-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 6 |
Silver-filled glass pastes useful for the attachment of silicon semi-conductor devices (dies) to substrates comprise particulate silver and a lead phosphate glass, together with conventional organic components. The pastes have low bonding temperatures, and give good adhesion at firing temperatures o
In a silver-filled glass bonding paste for the electronics industry, the improvement wherein a lead phosphate glass consisting essentially of lead oxide, phosphorus oxide and at least one further oxide selected from the oxides of magnesium, calcium, strontium, barium, cadmium, boron, silicon and van
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