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Thermal transfer bag

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/473
  • F28D-015/00
출원번호 US-0503839 (1990-04-03)
발명자 / 주소
  • Danielson Richard D. (Hastings MN) Hesselroth David A. (St. Paul Park MN) Stein
  • Jr. Ralph J. (So. St. Paul MN)
출원인 / 주소
  • Minnesota Mining and Manufacturing Company (St. Paul MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 35  인용 특허 : 0

초록

A thermal transfer means comprising a flexible bag or pouch filled with a chemically inert, electrically nonconductive, nonflammable, essentially gas-free, thermally stable, thermally conductive, body of liquid comprising fluorochemical liquid. Said bag is fabricated from a flexible, durable plastic

대표청구항

A sealed, flexible, liquid-containing thermal transfer bag adapted for placement in a heat generating device between and in intimate contact with a heat generating component and a heat dissipating surface such as a cold plate or housing to conduct heat from said component to said heat dissipating su

이 특허를 인용한 특허 (35)

  1. Senyk, Borys S.; Moresco, Larry L., Apparatus for cooling a computer.
  2. Daniel N. Donahoe ; Michael T. Gill, Apparatus for liquid cooling of specific computer components.
  3. Donahoe Daniel N. ; Gill Michael T., Apparatus for liquid cooling of specific computer components.
  4. Yu, Michelle; Lee, Ji Heun; Hayashida, Jeffrey, Apparatus related to a structure of a base portion of a computing device.
  5. Farrow, Timothy S.; Herring, Dean F., Apparatus, system, and method for thermal conduction interfacing.
  6. Phillips Richard J. (Alachua FL) Larson Ralph I. (Bolton MA), Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in sec.
  7. Hayashida, Jeffrey, Computing device with heat spreader.
  8. Sen,Bidyut K.; Kirkman,Scott; Gektin,Vadim, Conformal heat spreader.
  9. Cheon,Kioan, Cooling system for electronic devices.
  10. Ludwig, Lars; Moser, Michael; Stripf, Matthias; Herrmann, Hans-Georg, Device for conducting a cooling fluid, and cooling system for cooling an electrical component.
  11. Shuff Gregg Douglas, Electrical circuit cooling device.
  12. Staiger, Dieter E., Electronic units and method for packaging and assembly of said electronic units.
  13. John H. Rosenfeld ; Nelson J. Gernert ; David B. Sarraf ; Peter Wollen ; Frank Surina ; John Fale, Flexible heat pipe.
  14. Yamazaki Osamu,JPX ; Nagasawa Yoshiaki,JPX ; Ishida Katsuaki,JPX ; Sukagawa Tomoo,JPX, Frame structure of a disk drive for improved heat dissipation and a disk drive that uses such a frame structure.
  15. Fourie, Daniel, Graphite layer between carbon layers.
  16. Pritchett, Matthew W., Heated neck scarf.
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  22. Gelorme,Jeffrey D.; Hamann,Hendrik F.; LaBianca,Nancy C.; Martin,Yves C.; Van Kessel,Theodore G., Method and apparatus for chip-cooling.
  23. Yen, Heng-Yu; Huang, Pai-Ching, Motherboard.
  24. Mayer, David, Multiple integrated circuit package module.
  25. Mayer,David, Multiple integrated circuit package module.
  26. Viswanath Ram S., Pickup chuck with an integral heat pipe.
  27. Cheon,Kioan, Soft cooling jacket for electronic device.
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  29. Chen,Yin Yuan; Wu,Wen Ching; Hsu,Jui Yuan, Temperature-homogenizing device.
  30. Risca Mihai S., Thermal interface member.
  31. Janik Craig M. ; Boyle Dennis J. ; Mongan Ryan H. ; Shawver Michael J., Thermally efficient computer incorporating deploying CPU module.
  32. Janik Craig M. ; Boyle Dennis J. ; Mongan Ryan H. ; Shawver Michael J., Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module.
  33. Janik Craig M. ; Boyle Dennis J. ; Mongan Ryan H. ; Shawver Michael J., Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module.
  34. Janik Craig M. ; Boyle Dennis J. ; Mongan Ryan H. ; Shawver Michael J., Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module.
  35. Larson Ralph I. (Bolton MA) Phillips Richard J. (Alachua FL), Two-phase component cooler.
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