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Silver phosphate glass die-attach composition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C03C-008/14
  • C03C-003/16
출원번호 US-0433539 (1989-11-08)
발명자 / 주소
  • Dumesnil Maurice E. (Los Altos Hills CA) Finkelstein Leo (San Francisco CA)
출원인 / 주소
  • VLSI Packaging Materials, Inc. (Sunnyvale CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 3

초록

Extremely low-melting oxide glasses useful in silver/glass die-attach materials are disclosed. These glasses are composed of silver oxide, phosphorus oxide and a third component comprising PbO, CdO, ZnO or combination thereof. Their melting point lies in the 200°-300°C. range.

대표청구항

A low-melting glass composition consisting essentially of, in weight per cent calculated on an oxide basis: ________________________________ -(a) Ag2O: 40 to 70% (b) P2O5: 20 to 40% (c) PbO: 0.1 to 25% (d) Bi2O3: 0 to 20% (e) Nb2O5: 0 to 5% (f) Ta2O5: 0 to 5% (g) Al2O3: 0 to 5% (h) Cu2O: 0 to 5%. __

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Bartholomew Roger F. (Painted Post NY) Dorfeld William G. (Lindley NY) Murphy James A. (Painted Post NY) Pierson Joseph E. (Painted Post NY) Stookey Stanley D. (Painted Post NY) Tick Paul A. (Corning, Cuprous copper and/or silver halophosphate glasses.
  2. Dumesnil Maurice E. (Los Altos Hills CA) Finkelstein Leo (San Francisco CA), Low melting glass composition.
  3. Weitze Artur (Munich DT) Leskovar Peter (Munich DT), Thick-layer conductor path pastes.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Burns Carmen D. (Austin TX), Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method.
  2. Dietz Raymond L. (Georgetown MA) Peck David M. (Salem MA), Low temperature glass paste with high metal to glass ratio.
  3. Aitken, Bruce Gardiner; An, Chong Pyung; Hanson, Benjamin Zain; Quesada, Mark Alejandro, Tin phosphate barrier film, method, and apparatus.
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