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Vacuum vessel 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-016/00
출원번호 US-0423802 (1989-10-18)
발명자 / 주소
  • Weinberg Richard S. (Palo Alto CA)
출원인 / 주소
  • Varian Associates, Inc. (Palo Alto CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 10

초록

Pre- and post-processing of a semiconductor wafer within a main vacuum chamber is accomplished by a wafer holder disposed within a clam shell-like device. The clam shell device includes a first member disposed above the wafer holder and a second member disposed below the wafer holder in a facing rel

대표청구항

An apparatus to permit processing of a semiconductor wafer within a main vacuum chamber, said apparatus comprising a main vacuum chamber; a wafer holder; a clam shell device including a first member disposed above said wafer holder and a second member disposed below said wafer holder in a facing rel

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Arnold Manfred (Aschaffenburg DEX) Wirz Peter (Waldernbach DEX), Apparatus for coating substrates.
  2. Kamohara Hideaki (Ibaraki JPX) Fujioka Kazumasa (Ibaraki JPX) Kobari Toshiaki (Ibaraki JPX) Takahashi Kunihiro (Ibaraki JPX) Ueda Shinjiro (Abiko JPX), Apparatus for manufacturing semiconductors.
  3. Van Hemel Gilbert O. E. (Weert NLX), Apparatus for processing articles in a controlled environment.
  4. Van Mastrigt Max (San Jose CA), Chemical vapor deposition apparatus.
  5. Davies John T. (El Sobrante CA) Reichelderfer Richard F. (Castro Valley CA), Computer controlled system for processing semiconductor wafers.
  6. Boys Donald R. (Cupertino CA) Graves Walter E. (San Jose CA), Dial deposition and processing apparatus.
  7. Ackley James W. (Los Altos CA), Load lock pumping mechanism.
  8. Dugdale Ronald A. (Didoot GB2), Methods of depositing materials on substrates.
  9. Casey Frank (Rochdale GB2), Vacuum coating apparatus.
  10. Mahler Peter (Obertshausen DEX), Vacuum vapor-deposition installation with a vacuum chamber, a vaporizing chamber and an evaporizing chamber.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Kyung Hyun-Su,KRX ; Choi Won-Song,KRX ; Shin Jung-Ho,KRX, Apparatus for thermal treatment of thin film wafer.
  2. French ; Jr. Norman L., Circuit and apparatus for verifying a chamber seal, and method of depositing a material onto a substrate using the same.
  3. Norman L. French, Jr., Circuit and apparatus for verifying a chamber seal, and method of depositing a material onto a substrate using the same.
  4. Theriault Victor J. ; Ives Mark, Dual plate gas assisted heater module.
  5. Theriault Victor J. ; Ives Mark, Dual plate gas assisted heater module.
  6. Lebouitz, Kyle S.; Hinds, Edward F., Etching chamber with subchamber.
  7. Gat,Arnon, Fast heating and cooling apparatus for semiconductor wafers.
  8. Blahnik, Jeffrey C.; Vopat, Robert Brent; Weaver, William T., High throughput, low volume clamshell load lock.
  9. Shooshtarian,Sohaila; Acharya,Narasimha; Elbert,Mike; Tillmann,Andreas; Zernickel,Dieter, Localized heating and cooling of substrates.
  10. Ilya Perlov ; Alexey Goder ; Eugene Gantvarg ; Howard E. Grunes, Method and apparatus for improved substrate handling.
  11. Kitano, Junichi; Matsuyama, Yuji; Kitano, Takahiro, Method and system for coating and developing.
  12. Gat, Arnon, Method for rapidly heating and cooling semiconductor wafers.
  13. Tun-ho Teng TW; Ta-te Chen TW; Chih-hung Shu TW; Chan-bin Ho TW, Method for stabilizing semiconductor degas temperature.
  14. Matsushita, Minoru; Kodashima, Yasushi; Kumai, Toshikazu, Processing apparatus, transferring apparatus and transferring method.
  15. Theriault, Victor J.; Ives, Mark, Single substrate load lock with offset cool module and buffer chamber.
  16. Rogelstad, Terrance R., Substrate cooldown chamber.
  17. Tahara, Shigeru; Takayama, Seiichi; Takanashi, Morihiro, Substrate processing apparatus.
  18. Kitano, Takahiro; Matsuyama, Yuji; Kitano, Junichi, Substrate processing apparatus and substrate processing method.
  19. Beaulieu David ; Pippins Michael W., Substrate processing apparatus having a substrate transport with a front end extension and an internal substrate buffer.
  20. Lewis J. Gordon, Vehicle hydraulic component support and cooling system.
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