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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0357719 (1989-05-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 76 인용 특허 : 2 |
A slurry of micro-encapsulated phase change materials is provided in accordance with the present invention as a heat sink for, for example, the thermal management of electronic components. The slurry of micro-encapsulated phase change material may be provided within an open container and the electro
A heat sink device comprising: a sealed container; and a slurry of a microencapsulated phase change material and a fluid sealed within said container, said slurry being free flowing within said container.
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