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Wafer cleaning method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B08B-007/00
  • F25D-017/02
출원번호 US-0377020 (1989-07-07)
발명자 / 주소
  • Levi Mark W. (Utica NY)
출원인 / 주소
  • United States of America (Washington DC 06)
인용정보 피인용 횟수 : 22  인용 특허 : 12

초록

A wafer cleaning system which cleans semiconductor wafers by sand blasting them with ice particles is disclosed. In this system a stream of gas is conducted by a conduit to the semiconductor wafer while a spray of water is frozen into the ice particles by a number of cooling coil systems which protr

대표청구항

A semiconductor wafer cleaning system which cleans a semiconductor wafer by sandblasting the semiconductor wafer with ice particles such that when said semiconductor wafer has been cleaned, any residual ice particles may be evaporated from the semiconductor\s surface without leaving any contaminatio

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Titus Stephen D. (Houston TX), Apparatus and method of material removal with fluid flow within a slot.
  2. Lawson Robert M. (San Jose CA), Apparatus for cleaning semiconductor wafers.
  3. Aigo Seiichiro (3-15-13 Negishi ; Daito-ku ; Tokyo JPX), Carrier for cleaning and etching wafers.
  4. Thompson Raymon F. (137 Sherry La. Kalispell MT 59901), Centrifugal wafer processor.
  5. Bartlett John M. (Woodcote near Reading GB2), Cleaning apparatus for components.
  6. Ichinoseki Tsuyoshi ((Yoshizawa Jutaku E-206) No. 844-2 ; Yoshizawa-cho Mito-shi ; Ibaragi-ken JPX) Kato Hirobumi ((Hyakujuen Jutaku D-302) No. 2617-2 ; Motoyoshida-cho Mito-shi ; Ibaragi-ken JPX) Mi, Cleaning method.
  7. Freeouf John L. (Peekskill NY) Jackson Thomas N. (Ossining NY) Oelhafen Peter (Basel NY CHX) Pettit George D. (Mahopac NY) Woodall Jerry M. (Bedford Hills NY), Intermediate passivation and cleaning of compound semiconductor surfaces.
  8. Hall William B. (Dallas PA), Megasonic jet cleaner apparatus.
  9. Imaike Sekiji (Osaka JPX) Hata Takeki (Kobe JPX) Yamazaki Norio (Itami JPX), Method and apparatus for producing microfine frozen particles.
  10. Stemple Donald K. (Tempe AZ), Reactive sputter cleaning of semiconductor wafer.
  11. Fong Calvin C. (Beverly Hills CA), Sandblasting with pellets of material capable of sublimation.
  12. Inoue Yosuke (Ibaraki JPX) Maki Michiyoshi (Hachioji JPX) Wanami Masahiro (Hadano JPX) Kabashima Akira (Ome JPX), System for cleaning articles.

이 특허를 인용한 특허 (22)

  1. Narayanswami Natraj ; Wagener Thomas J. ; Siefering Kevin L. ; Cavaliere William A., Aerodynamic aerosol chamber.
  2. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  3. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  4. Kosic Thomas J., Apparatus and method for cleaning large glass plates using linear arrays of carbon dioxide (CO.sub.2) jet spray nozzles.
  5. Rajiv S. Agarwala ; Cynthia A. Johnson, Apparatus and method for removing a label from a surface with a chilled medium.
  6. Spalteholz,Bernhard Alexander; Nielsen,Geoffrey Paul, Dry ice blasting cleaning apparatus.
  7. Okazawa, Masaki; Iwama, Hideo, Dry ice cleaning method and dry ice cleaning apparatus.
  8. Becker David Scott ; Hanestad Ronald J. ; Thomes Gregory P. ; Weygand James F. ; Zimmerman Larry D., Eliminating stiction with the use of cryogenic aerosol.
  9. Stratford, Scott M.; Anderson, Robert S., Low flow rate nozzle system for dry ice blasting.
  10. Jon Min-Chung (Princeton Junction NJ) Nicholl Hugh (Berthoud CO) Read Peter Hartpence (Morrisville PA), Method and apparatus for CO2 cleaning with mitigated ESD.
  11. Bjornard Erik J. (Northfield MN) Kurman Eric W. (Northfield MN) Shogren David A. (Lakeville MN) Hoffman Jeffrey J. (Inver Grove Heights MN), Method and apparatus for cleaning substrates in preparation for deposition of thin film coatings.
  12. Fukano Shuji,JPX ; Fukumoto Hiromichi,JPX ; Kitagawa Hisashi,JPX ; Haishima Akira,JPX ; Kojima Naokatsu,JPX, Method and apparatus for surface processing using ice slurry.
  13. Rien Willi,DEX, Method and device for the mechanical removal of a layer of alien material from a basic material.
  14. Wen Ziying, Method for chemical processing semiconductor wafers.
  15. Harano, Riichiro; Furusawa, Masami; Joya, Satoshi, Method for cleaning a substrate using a sherbet-like composition.
  16. Mains Jr. Gilbert L. (2642 Joelle Dr. Toledo OH 43617), Method for material removal.
  17. Torii Kouji,JPX, Method of planarizing interlayer dielectric.
  18. Holden, James Matthew; Suh, Song-Moon; Egan, Todd; Ghosh, Kalyanjit; Volfovski, Leon; Rice, Michael R.; Giljum, Richard, Methods and apparatus for substrate edge cleaning.
  19. Kunkel, Pam; Narayanswani, Natraj; Patrin, John C., Nozzle design for generating fluid streams useful in the manufacture of microelectronic devices.
  20. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero, Processing a surface.
  21. Shih, Hsin-Ching; Chou, Chun-Li; Hsieh, Ming-Hong; Tao, Hong-J., Tool for cleaning substrates.
  22. Patrin John C. ; Heitzinger John M., Treating substrates by producing and controlling a cryogenic aerosol.
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