최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0549611 (1990-07-09) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 38 인용 특허 : 6 |
An IC chip assembly includes a chip having an array of exposed contacts at a first face thereof, a substrate having an array of exposed contacts at a face thereof and a compliant interposer with exposed contacts at opposite faces thereof positioned between the chip and substrate so that contacts on
The method of connecting and cooling an IC chip comprising the steps of: forming a compliant pad with an array of electrical conductors embedded in said pad with the opposite ends of the conductors being exposed at opposite faces of the pad; sandwiching the compliant pad between a chip and a substra
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.