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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0536363 (1990-06-11) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 14 |
A hermetically sealed chip carrier including a lead frame for use with an EEPROM chip, the carrier including a pre-molded plastic base and a metal cover having an aperture into which has been poured an ultra-violet glass window.
A method of forming a two-piece chip carrier for hermetically sealing a chip therein by adhering a chip to a die pad of a lead frame which forms part of one-piece of said chip carrier and electrically coupling said chip to said lead frame, clamping said one-piece of said chip carrier to a second-pie
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