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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0537470 (1990-06-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 6 |
To form a metal layer on a semiconductor wafer, a first portion of a first tungsten/titanium layer is formed by sputtering tungsten/titanium onto the semiconductor wafer in a first evacuated sputter station. A second portion of the first tungsten/titanium layer is then sputtered on in a second evacu
A method of forming a metal layer on a semiconductor wafer, the steps of the method comprising, in sequence: forming a tungsten/titanium layer on a semiconductor wafer by sputtering tungsten/titanium onto said semiconductor wafer in an evacuated chamber; exposing said tungsten/titanium layer to air;
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