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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0290496 (1988-12-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 3 |
An interconnection arrangement and technique for a single semiconductor chip containing incomplete electric circuitry and having electric surface terminations permitting said incomplete electric circuitry to be externally interconnected, the interconnection arrangement being mountable on the semicon
An integrated circuit, comprising: a semiconductor chip having a top surface; an incomplete electrical circuit integrated within the semiconductor chip; a pair of electrical surface terminations in a contiguous area on the top surface, each such surface termination electrically connected to a separa
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