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Processing apparatus for semiconductor wafers

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24C-003/00
출원번호 US-0470226 (1990-01-25)
우선권정보 JP-0156061 (1987-06-23); JP-0313667 (1987-12-11)
발명자 / 주소
  • Tada Masuo (Yao JPX) Hata Takeki (Kobe JPX) Fukumoto Takaaki (Itami JPX) Ohmori Toshiaki (Itami JPX)
출원인 / 주소
  • Taiyo Sanso Co., Ltd. (both of JPX 03) Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha (both of JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 32  인용 특허 : 10

초록

A cleaning method and a gettering method for semiconductor wafers comprises blasting frozen particles at the surface of a semiconductor wafer. A processing apparatus for a semiconductor wafer comprises means for forming ultrafine frozen particles and means for blasting the frozen particles at the su

대표청구항

A processing apparatus for processing the surface of a semiconductor wafer comprising: first freezing means for forming frozen particles for gettering comprising a frozen liquid and abrasive particles as nuclei; second freezing means for forming frozen particles for cleaning comprising a frozen liqu

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Whitlock Walter H. (Peapack NJ) Weltmer ; Jr. William R. (Murray Hill NJ) Clark James D. (Mountainside NJ), Apparatus and method for removing minute particles from a substrate.
  2. Guiller ; Jacques, Apparatus for freezing small drops of liquid.
  3. Fong Calvin C. (Beverly Hills CA) Altizer John W. (Simi Valley CA) Arnold Vernon E. (Fillmore CA) Lawson John K. (Granada Hills CA), Blasting machine utilizing sublimable particles.
  4. Ichinoseki Tsuyoshi ((Yoshizawa Jutaku E-206) No. 844-2 ; Yoshizawa-cho Mito-shi ; Ibaragi-ken JPX) Kato Hirobumi ((Hyakujuen Jutaku D-302) No. 2617-2 ; Motoyoshida-cho Mito-shi ; Ibaragi-ken JPX) Mi, Cleaning method.
  5. Miyahara Shuji (Yokohama JPX) Kimuro Harumi (Yokohama JPX) Yamashita Saburo (Ayase JPX), Cleaning method for apparatus.
  6. McFee Richard (R.D. 1 Union Springs NY 13160), Dual open cycle heat pump and engine.
  7. Carr Lawrence S. (150 Silvarado Trail-#53 Napa CA 94559), Media blast paint removal system.
  8. Suzuki Akira (Gottemba JPX), Method for preparation of silicon wafer.
  9. Moore David E. (212 Southampton Rd. Louisville KY 40223) Crane Newell D. (5988 Woodridge Dr. Milford OH 45150), Particle-blast cleaning apparatus and method.
  10. Hayashi Chikara (Chigasaki JPX), Process for removing covering film and apparatus therefor.

이 특허를 인용한 특허 (32)

  1. Narayanswami Natraj ; Wagener Thomas J. ; Siefering Kevin L. ; Cavaliere William A., Aerodynamic aerosol chamber.
  2. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  3. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero ; van der Heide Robert G., Aerosol surface processing.
  4. Bran,Mario E., Apparatus for megasonic processing of an article.
  5. Shiang,Chien Yueh, Automatically marking and reading/distinguishing apparatus and method of use.
  6. Goenka Lakhi Nandlal (Ann Arbor MI), CO2 cleaning nozzle and method with enhanced mixing zones.
  7. Goenka Lakhi N. (Ann Arbor MI), CO2 nozzle and method for cleaning pressure-sensitive surfaces.
  8. Krone-Schmidt Wilfried, Carbon dioxide jet spray pallet cleaning system.
  9. Okazawa, Masaki; Iwama, Hideo, Dry ice cleaning method and dry ice cleaning apparatus.
  10. Becker David Scott ; Hanestad Ronald J. ; Thomes Gregory P. ; Weygand James F. ; Zimmerman Larry D., Eliminating stiction with the use of cryogenic aerosol.
  11. Han, Yong-Pil; Sawin, Herbert H., HF vapor phase wafer cleaning and oxide etching.
  12. Visaisouk, Sam; Fisher, Norman W., Ice blast cleaning cabinet.
  13. Bjornard Erik J. (Northfield MN) Kurman Eric W. (Northfield MN) Shogren David A. (Lakeville MN) Hoffman Jeffrey J. (Inver Grove Heights MN), Method and apparatus for cleaning substrates in preparation for deposition of thin film coatings.
  14. Neese Edward D. ; Kullen Peter S. ; Valentine Eugene, Method and apparatus for removing coatings and oxides from substrates.
  15. Wen Ziying, Method for chemical processing semiconductor wafers.
  16. Mains Jr. Gilbert L. (2642 Joelle Dr. Toledo OH 43617), Method for material removal.
  17. Bran, Mario E., Method for megasonic processing of an article.
  18. Bran,Mario E., Method of cleaning a side of a thin flat substrate by applying sonic energy to the opposite side of the substrate.
  19. Yoshihiro Izumi JP; Osamu Teranuma JP, Method of flattening a surface of a semiconductor film.
  20. Bran, Mario E., Method of manufacturing integrated circuit devices.
  21. Kanno Itaru,JPX, Post-treatment method for dry etching.
  22. Rose Peter H. ; Sferlazzo Piero, Processing a surface.
  23. Moriya, Tsuyoshi; Nagaseki, Kazuya, Substrate processing system, substrate processing method, and storage medium.
  24. Bran, Mario E., System for megasonic processing of an article.
  25. Bran,Mario E., Transducer assembly for megasonic processing of an article and apparatus utilizing the same.
  26. Patrin John C. ; Heitzinger John M., Treating substrates by producing and controlling a cryogenic aerosol.
  27. Bran, Mario E., Wafer cleaning.
  28. Bran, Mario E., Wafer cleaning.
  29. Bran Mario E., Wafer cleaning method.
  30. Mario E. Bran, Wafer cleaning method.
  31. Bran Mario E., Wafer cleaning system.
  32. Bran Mario E., Wafer cleaning system.
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